[发明专利]接脚元件的测试方法及其装置

权利要求书

1.一种接脚元件的测试方法，其特征在于，包括步骤：

提供一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；

提供一测试子板，该测试子板设有对应所述的测试接点的多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，将该测试子板放置于该测试载板上，并令所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触；

于该测试子板上设置一导电垫片，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触；以及

将一待测物放置于该导电垫片上，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触，而后下压该待测物，使该待测物的接脚、该导电垫片、该测试子板的导体与该测试载板的测试接点电性连接，以对该待测物进行测试，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，并于所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。

2.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板形成该高低落差。

3.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，所述的导体的一端与所述的测试接点焊接。

4.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的多个导线，所述的导线的一端与所述的导体的另一端对应接触，所述的接脚与所述的导线的另一端对应接触。

5.一种接脚元件的测试装置，其特征在于，包括：

一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；以及 

一测试子板，该测试子板设有对应所述的测试接点的多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，该测试子板设置于该测试载板上，所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。

6.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板形成该高低落差。

7.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，所述的导体的一端与所述的测试接点焊接。

8.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，包括一导电垫片，设置于该测试子板上，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触。

9.如权利要求8所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该导电垫片上适于放置一待测物，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触。

10.如权利要求9所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的多个导线，所述的导线的一端与所述的导体的另一端对应接触，所述的接脚与所述的导线的另一端对应接触。