[发明专利]接脚元件的测试方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法及装置，尤指一种应用于LGA接脚形式的电子零件的测试方法及装置，即一种接脚元件的测试方法及其装置。 

背景技术

一般LGA(Land Grid Array，平面格状阵列)接脚形式的SMT零件(待测物)的测试夹具，大都是使用探针或导电垫片电性连接待测物与测试载板。使用探针虽然接触性较好，但因容易损坏，需经常更换，成本较高。使用导电垫片成本较探针低，不容易损坏，但对表面平整的待测物接触性较差，测试时需对待测物施加较大压力。 

请参阅图1及图2，揭示一种现有使用导电垫片的测试装置，其于一测试载板7上设置一导电垫片8，该导电垫片8为一种导电橡胶，包含一绝缘软胶层81及设于该绝缘软胶层81上下垂直导通的多个导线82，所述的导线82的下端与该测试载板7的顶面的多个测试接点71对应接触。待测物9放置于该导电垫片8的顶面，该待测物9的底面具有多个接脚91，所述的接脚91与所述的导线82的上端对应接触，当夹具下压该待测物9，即可利用该导电垫片8电性连接该待测物9与测试载板7，以便对该待测物9进行测试。但是，该导电垫片8对表面平整的待测物9接触性较差，测试时需对待测物9施加较大压力，如应用于陶瓷基板的待测物9，则会有待测物9受压损坏的问题。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种接脚元件的测试方法及其装置，其可改善接触性的问题，夹具施加压力可以 减轻，可减少待测物受压损坏的机率。 

为了达成上述目的，本发明提供一种接脚元件的测试方法，包括步骤如下：提供一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；提供一测试子板，该测试子板设有多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，将该测试子板放置于该测试载板上，并令所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触；于该测试子板上设置一导电垫片，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触；以及将一待测物放置于该导电垫片上，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触，而后下压该待测物，使该待测物的接脚、该导电垫片、该测试子板的导体与该测试载板的测试接点电性连接，以对该待测物进行测试，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，并于所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。 

本发明另提供一种接脚元件的测试装置，包括：一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；以及一测试子板，该测试子板设有多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，该测试子板设置于该测试载板上，所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。 

本发明具有以下有益的效果：本发明的测试子板可于测试承载板上形成高低落差，让导电垫片集中压力于待测物的接脚上，以改善接触性的问题，因压力集中于待测物的接脚上，夹具施加压力可以减轻，可减少待测物受压损坏的机率。 

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。 

附图说明

图1为现有测试装置的平面示意图； 

图2为现有测试装置的立体示意图； 

图3为本发明接脚元件的测试装置的平面示意图； 

图4为本发明接脚元件的测试装置的立体示意图； 

图4A为本发明测试子板的导体的剖视示意图； 

图5为本发明接脚元件的测试方法的流程图。 

图中符号说明 

1     测试载板 

11    测试接点 

2     测试子板 

21    镂空部 

22    导体 

23    穿孔 

3     导电垫片 

31    绝缘软胶层 

32    导线 

4     待测物 

41    接脚 

7     测试载板 

71    测试接点 

8     导电垫片 

81    绝缘软胶层 

82    导线 

9     待测物 

91    接脚 

具体实施方式