[发明专利]天线元件的制造方法及具有该天线元件的天线模块

权利要求书

1.一种模塑互连电路组件(MID)天线元件的制造方法，包含：

A制备多个分别具有一管部及一由该管部一侧往外径向延伸的板部的 本体；

B将该多个本体沿加工方向排列，使该多个本体的板部沿该加工方向并 排；以及

C沿该加工方向对该多个本体进行激光加工而于该管部或该板部至少 其中一者形成导电线路。

2.依据权利要求1所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法，其中， 于该步骤B中，是将该多个本体以其管部套接于架杆，使该多个本体的板部 沿该架杆的延伸方向并排。

3.依据权利要求1或2所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法， 其中，于该步骤C中，也对该管部的局部外周面进行激光加工，使该导电线 路分布在该板部以及该管部的局部外周面。

4.依据权利要求3所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法，其中， 于该步骤C中，是逐一对各该本体进行激光加工。

5.一种模塑互连电路组件(MID)天线模块，包含：

天线架，包括架体以及多个设置于该架体的第一限位件；以及

采用上述权利要求1所述的模塑互连电路组件天线元件的制造方法所制 的天线元件，滑接于该架体并可解除受该多个第一限位件限位，该天线元件 具有本体以及设置于该本体的导电线路。

6.依据权利要求5所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该架体概 呈长条状，该本体包括管部以及由该管部一侧往外延伸的板部，该管部套接 于该架体并可于该架体上滑移，该导电线路设于该板部。

7.依据权利要求6所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，各该第一 限位件包括弹片及挡止部，该弹片一端连接于该架体，另一端为自由端，该 挡止部位于该弹片的自由端，该天线元件可受该多个第一限位件的挡止部挡 抵而限位。

8.依据权利要求7所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该架体概 呈长条状并具有顶壁，且该顶壁设有多数U形穿槽，每一U形穿槽界定出 一该弹片。

9.依据权利要求7所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该挡止部 为该弹片的自由端末段往上弯折呈隆起状。

10.依据权利要求8所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该本 体的管部是受挡止于其中二相邻第一限位件的挡止部之间，且各该第一限位 件的弹片自由端是可受力相对于该顶壁往下位移以解除该挡止部对该管部 的挡止。

11.依据权利要求6所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该架 体具有架体底面，该多个第一限位件设置于该架体底面，该天线元件更具有 一设置于该管部并且对应于该架体底面的第二限位件，该第二限位件可解除 地受该第一限位件限位。

12.依据权利要求11所述的模塑互连电路组件天线模块，其中，该多 个第一限位件为多数凹陷形成于该架体底面的凹孔，该第二限位件包括弹片 以及凸点，该弹片一端连接于该管部，另一端为自由端，该凸点设置于该弹 片的自由端并且朝向该架体底面，当该凸点位于其中一凹孔内，该天线元件 被限位。

13.依据权利要求5～12其中任一项所述的模塑互连电路组件天线模 块，其中，该本体的材质为液晶高分子聚合物(LCP)材质，该导电线路为 激光加工(LDS)形成的线路。