[发明专利]天线元件的制造方法及具有该天线元件的天线模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，特别是涉及一种模块化的模塑互连电路组件天 线。

背景技术

现有手机内置天线的方法，大多采用的是将金属片以塑胶热熔方式固定 在手机背壳，或是将金属片直接贴在手机背壳上。这种现行的方法存在许多 制约，包括制作流程复杂、部件多、成本高，以及组装时间长等等。为了改 善上述的制作缺点，遂有可用于小型移动电子装置的3D-MID技术的发展。

所谓3D-MID(Three Dimensional Mould Inter-connection Device，立体 电路板注塑工程，或称三维模塑互连电路组件)技术，是指直接在注塑成型 的电子装置壳体上以激光加工(LDS)的方式布设导电线路而形成天线，由 此可省下一道现有天线与电子装置壳体独立制造后再组装的程序，且也可减 少占用电子装置壳体的内部空间。

但由于每一种电子装置壳体结构外型均有所不同，故导电线路在设计 时，较容易受到电子装置壳体的外型结构的限制，且在进行激光加工时，若 所欲加工的壳体上，其导电线路分布的区域较广而不集中时，整个激光加工 进行的时间也会被拉长，另外，壳体的结构以及导电线路在壳体内的位置也 会影响激光加工程序编写上的困难度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可将导电线路的加工集中进行，由此 节省激光加工时间，并且让激光加工的程序编写较简易的MID天线元件的 制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种将MID天线模块化而具有较佳的组装 便利性及重工性，且安装较不受电子装置壳体限制的MID天线模块。

本发明MID天线元件的制造方法可用以一次制造出多个MID天线元 件，该MID天线元件的制造方法包含：

A制备多个分别具有一管部及一由该管部一侧往外径向延伸的板部的 本体。

B将该多个本体沿一加工方向排列，使该多个本体的板部沿该加工方向 并排。

C沿该加工方向对该多个本体进行激光加工而于该管部或该板部至少 其中一者形成导电线路。

本发明MID天线模块包含一天线架以及一天线元件。该天线架包括一 架体以及多个设置于该架体的第一限位件。该天线元件滑接于该架体并可解 除地受该第一限位件限位，该天线元件具有导电线路。

依据本发明MID天线模块，其中，该架体概呈长条状，该天线元件包 括一管部以及一由该管部一侧往外延伸的板部，该管部套接于该架体并可在 该架体上滑移，该导电线路设于该板部。

依据本发明MID天线模块，其中，该第一限位件可为一端连接该架体， 另一端为一自由端并可用以挡抵于该天线元件的弹片结构。

依据本发明MID天线模块，其中，该天线元件与该天线架之间的限位 配合可为该天线架设置第一限位部，而该天线元件设置第二限位部而可互相 限位配合的方式，该第一限位件与第二限位件的实际结构可为凹孔与弹片凸 点的配合。

本发明MID天线元件的制造方法通过将该多个本体串接排列以集中导 电线路的加工进行，故可节省整个激光加工进行的时间，在加工程序的编写 上也较简易，且由于该多个布设有不同用途的导电线路的天线元件是被制作 成个别独立的元件，再以天线架将其串接成模块化型态而可供装设在电子装 置的壳体内，因此，导电线路的加工及位置便较不受电子装置壳体结构的限 制，且通过该多个天线元件在天线架上的可活动性，也使该天线模块具有较 佳的组装便利性及重工性，并且方便调整或变换布设有不同规格而适用不同 需求的电子装置。

附图说明

图1是本发明MID天线模块的第一较佳实施例的立体图；

图2是该第一较佳实施例的一天线架的立体图；

图3是该第一较佳实施例的一天线元件的立体图；

图4是该第一较佳实施例的局部俯视图；

图5是该第一较佳实施例的局部侧视图；

图6是该第一较佳实施例设置在一笔记型电脑的示意图；

图7是本发明MID天线元件的制造方法的一较佳实施例的步骤流程图；

图8是图7中步骤71的示意图；

图9是图7中步骤72与步骤73的示意图；

图10是本发明MID天线模块的第二较佳实施例的仰视立体图；以及

图11是该第二较佳实施例的剖视图。

主要元件符号说明