[发明专利]多端口、多沟道的嵌入式动态随机存储器及其操作方法有效
申请号: | 200710170781.9 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101221953A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 林殷茵;陈邦明;张佶 | 申请(专利权)人: | 林殷茵;陈邦明;张佶 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/12;G11C11/401;G11C11/406;G11C11/409 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多端 沟道 嵌入式 动态 随机 存储器 及其 操作方法 | ||
技术领域
本发明属于微电子技术领域,具体涉及一种多端口、多沟道嵌入式动态随机存储器及其存储操作方法。
背景技术
动态随机存储器(DRAM)是可以用来存储信息的存储器件。DRAM在一些应用中受到偏爱,是因为它们可以相当廉价地以很高密度制造。嵌入式动态随机存储器(e DRAM)和其他逻辑电路共同集成在一个芯片内,可以省去大量的缓冲器和I/O压点,从而可以有更高的速度,更小的面积和更低的功耗。由于DRAM核与逻辑电路之间有内建的宽位数据总线,这种大量并行处理能力使嵌入式DRAM可以满足吉位时代的T byte/s数据通量的要求。对于标准DRAM,从单元读出的数据要经过列选择、内部I/O线、主放大器、输出缓冲器到达压点,再通过封装管脚到PCB板,要驱动的负载电容在50pf以上,使速度收到影响。对嵌入式DRAM,数据通过芯片内的I/O压点,要驱动的电容只有1pf左右,不仅使速度极大提高,而且可以节省大量功耗。目前报道的嵌入式动态随机存储器的结构主要有:传统的1T1C动态随机存储器结构,基于SOI的单管浮体(floating body)1T/FB结构,基于单晶硅体的单管浮体(floating body)1T/FB结构,基于闸流晶体管的随机存储结构(T-RAM)。
传统的动态随机存储器的存储单元典型地包括两个元件,也就是存储电容器和存取晶体管,构成1T1C的结构。图1是一个传统的动态随机存储器阵列结构,其中100至108是存取晶体管,109至111是位线,112至114是字线,115至117是位线上的寄生电容,118至126是存储电容器。下面以操作存取晶体管100和存储电容器118构成的存储单元为例说明传统的动态随机存储器的工作过程。在写操作阶段,数据值被放在位线109上,字线112则被提升,根据数据值的不同,存储电容器118或者充电,或者放电,具体地,写入数据为1时,存储电容器118充电,写入数据为0时,存储电容器118放电。在读操作阶段,位线109首先被预充电,当使字线112有效时,在位线电容115和存储电容器118之间放生了电荷的重新分配,这时位线上的电压发生变化,这一变化的方向决定了被存放数据的值。1T1C结构动态随机存储器是破坏性的,这就是说存放在单元中的电荷数量在读操作期间被修改,因此完成一次读操作之后必须再恢复到它原来的值。于是完成读操作之后紧接着就是刷新操作。进行刷新操作之后才能进行下一步的读写操作。这种1T1C结构动态随机存储器依靠存储电容器存储数据,于是存储电容必须足够大以保证存储的可靠性,但是大电容的存在不仅占用面积,而且在半导体工艺中特征尺寸越来越小的发展趋势下,制造大电容是非常困难的,这带来了物理或工艺实现上的障碍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的