[发明专利]薄膜线路或薄膜开关的制造方法有效
申请号: | 200710172213.2 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN101459105A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 杨恺;周鹏飞 | 申请(专利权)人: | 上海百嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H05K3/46 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 201201上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 线路 薄膜开关 制造 方法 | ||
1.一种薄膜线路或薄膜开关的制造方法,包括薄膜基片和薄膜基片的二面都有导电印制的导电线路,其特征在于薄膜线路或薄膜开关的制造方法的步骤如下:
(1)先在薄膜基片的正面印刷导电线路和相应的电连接点;
(2)再在薄膜基片的电连接点用针形工具进行穿刺切割,使薄膜基片穿透,形成穿透孔;
(3)然后在薄膜基片的反面印刷导电线路,印刷时导电油墨在刮印压力下通过穿透孔嵌入和渗透,使之与正面的电连接点连接,从而使薄膜基片正、反二面的导电线路通过电连接点实现电连接。
2.根据权利要求1所述薄膜线路或薄膜开关的制造方法,其特征在于用于电连接的导电油墨选用导电浆料,作为二面导电线路贯通电连接。
3.根据权利要求1所述薄膜线路或薄膜开关的制造方法,其特征在于所述电连接的导电油墨是通过丝网印刷或点涂方法实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造