[发明专利]薄膜线路或薄膜开关的制造方法有效
申请号: | 200710172213.2 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN101459105A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 杨恺;周鹏飞 | 申请(专利权)人: | 上海百嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H05K3/46 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 201201上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 线路 薄膜开关 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子、电器设备中输入和显示所用的开关技术。具体地说涉及一种薄膜电路板或薄膜开关的制造方法。
背景技术
随着信息技术的发展,各种电子产品外形日趋轻、薄和小型化,而开关功能越来越多,有的电子设备开关矩阵布置十分密集,并还需带LED显示元器件等。这就给薄膜电路板或薄膜开关的布线带来更高的要求,目前的方法一般是采取架桥跳线的布线方法,由于架桥是在单面布线,还是有空间局限,限制了布线空间。新的方法顺应了电子整机产品向小型化,数字化,智能化,多功能化发展的需要。
发明内容
本发明是针对现有薄膜电路板或薄膜开关的制造方法不能满足现在电子产品向小型化,数字化,智能化,多功能化发展的问题而提出一种薄膜电路板或薄膜开关的制造方法,较方便地实现了薄膜线路或薄膜开关双面布线的要求。
本发明的技术方案为:一种薄膜线路或薄膜开关的制造方法,包括薄膜基片和薄膜基片的二面都有导电印制的导电线路,薄膜线路或薄膜开关的制造方法的步骤如下:
(1)先在薄膜基片的正面印刷导电线路和相应的电连接点;
(2)再在薄膜基片的电连接点用针形工具进行穿刺切割,使薄膜基片穿透,形成穿透孔;
(3)然后在薄膜基片的反面印刷导电线路,印刷时导电油墨在刮印压力下通过穿透孔嵌入和渗透,使之与正面的电连接点连接,从而使薄膜基片正、反二面的导电线路通过电连接点实现电连接。
上述薄膜线路或薄膜开关的制造方法,所述导电油墨选用导电浆料,作为二面导电线路贯通电连接。用于电连接的导电油墨是通过丝网印刷或点涂方法实现。
本发明的有益效果:提供一种薄膜线路或薄膜开关的制造方法,方便地实现了薄膜线路或薄膜开关双面布线的要求,满足现在电子产品向小型化,数字化,智能化,多功能化发展的需要。
附图说明
图1是本发明导电线路电连接结构示意图;
图2是本发明导电线路实现电连接步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方法对本发明作进一步详细的描述:
如图2所示导电线路实现电连接步骤示意图:
(1)先在薄膜基片5的正面印刷导电线路2相应的电连接点印出,如图2中的A所示。
(2)再在薄膜基片5的电连接点用针形工具进行穿刺切割,使薄膜基片穿透出穿透孔4如图2中的B所示;
(3)然后在薄膜基片5的反面印刷导电线路1如图2中的C所示,印刷时导电油墨在刮印压力下通过相应的电连接点穿透孔4嵌入和渗透,使之与正面的电连接点连接,从而使薄膜基片正、反二面的导电线路通过电连接点3实现电连接。
如图1所示导电线路电连接结构示意图,实际运用时在薄膜电路板和薄膜开关的薄膜基片双面印刷导电线路,并在双面相对应的电连接点,如图中的G点放大图,用一组针形工具将薄膜基片刺穿,然后再灌敷导电浆料使薄膜基片的导电线路电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造