[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜晶体管阵列基板，在绝缘基板上依次形成有扫描配线导电层、绝缘层、数据导电层、钝化绝缘层及透明导电层，所述扫描配线导电层上形成有扫描配线和共通电极线，所述绝缘层包括栅绝缘膜，其特征在于，所述扫描配线至少部分裸露与之上数据导电层直接电接触。

2.一种薄膜晶体管基板的制造方法，包括扫描配线导电层、绝缘层、数据导电层、钝化绝缘层及透明导电层五道掩膜工艺，所述的绝缘层制造方法中采用包括多灰色调区，灰色调区，透光区图案的多灰阶掩膜基板，其特征在于该方法包括如下步骤：

(a)在绝缘基板上形成扫描配线导电层，所述扫描配线导电层包括扫描配线和共通电极线；

(b)在所述扫描配线导电层上沉积绝缘层，所述绝缘层包括栅绝缘膜，涂布光刻胶，利用所述多灰阶掩膜基板进行曝光显影，所述透光区和扫描配线导电层上的扫描配线相对齐，所述灰色调区和扫描配线导电层上的共通电极线相对齐；

(c)通过干刻将未受光刻胶保护的栅绝缘膜刻掉，从而使所述扫描配线裸露，而受光刻胶保护的栅绝缘膜则完全覆盖住所述共通电极线，接着去除光刻胶，形成最终的绝缘层；

(d)在所述绝缘层上形成数据导电层，所述数据导电层与所述裸露扫描配线直接电接触，形成双层导电层配线；

(e)在所述数据导电层上形成钝化绝缘层；

(f)在所述钝化绝缘层上形成透明导电层。