[发明专利]面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法无效
| 申请号： | 200710176627.2 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101363874A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 石志刚;刘炜;吉国凡;张琳;王慧;孙博;金兰;赵智昊;李尔;孙杨 | 申请（专利权）人： | 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/06;G01R1/18;G01R1/20;G01R31/3167 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 100088北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 面向 集成电路 数模 混合 测试 适配器 地层 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，其特征在于：
(1)在电源线和地线之间引入退耦电容；
(2)加宽所述电源线和所述地线的宽度，并使所述地线比所述电源线宽；
(3)使用大面积铜层作为所述地线。
2.如权利要求1所述的面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，其特征在于：
所述退耦电容尽可能靠近集成电路器件。
3.如权利要求1所述的面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，其特征在于：
所述电源线、所述地线和信号线的宽度之间满足如下关系：地线>电源线>信号线。
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