[发明专利]一种聚合物压力－比容－温度关系间接测试方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚合物压力(P)、比容(V)、温度(T)关系间接测试方法及装置，属于材料测试技术领域。

背景技术

压力、温度、时间是影响聚合物注塑成型工艺的主要因素。在聚合物原材料、模具结构一定的情况下，注塑成型工艺参数对制品质量有直接影响。聚合物的压力、比容、温度关系，即P-V-T之间的关系为注射模塑过程的参数的设置以及分析制品加工中产生翘曲、收缩、气泡疵点等缺陷的原因提供依据。

聚合物P-V-T测试仪是一种用于测定聚合物比容与压力、比容与温度的函数关系的仪器。比容与压力及比容与温度的函数关系是通过P-V-T曲线图反映的，从聚合物的P-V-T曲线图可获得直观的聚合物的密度、比容、压缩性、体积膨胀系数及状态方程等方面的信息。目前聚合物P-V-T参数测试技术有直接加压和间接加压两种测试方法，例如：德国SWO公司的Piston-cylinder技术和Gnomix公司的Confining fluid技术，可分别归结为直接加压和间接加压两种测试方法。钱汉英等人在“聚合物PVT关系测定技术”(中国塑料，1996，10(2)：63)中报道，这两种方法之区别在于仪器加压活塞是否直接与聚合物试样接触。

直接测试法就是在测试时，聚合物样品放入样品室中，并在其上下各放一密封垫，密封后通过柱塞直接对其进行加压。一般在直接法测定中，试样体积测定仪仅需测定位移高度，测定方法简单，但被测试样的半径面积存在温度梯度，而且要实现可靠的密封防止泄露，柱塞和炉体的间隙必须很小，密封的加工精度也要求很高。

间接测试法中，在活塞筒内充入液体介质，试样浮于液体中，活塞通过传压介质对聚合物试样间接进行加压或加热、冷却。此方法的最大优点是由于采用的传压介质处于静压状态下，可使筒体内部达到较高的真空度，而且可以使试样受力均匀。通常采用的传压介质是水银，采用水银的优点在于它和待分析流体之间的物理化学作用小，压缩系数小，传递压力直接，计量精度高等。但是缺点在于测定存在液体的毒性、渗透及所测定密度为相对值，被测试样的体积变化是通过对液体体积变化的测量分析获得的等问题。此外使用水银介质测定过程中，还需借助真空排出介质中可能存在的空气。

在当今CAD/CAE/CAM技术飞速发展的时代，聚合物的P-V-T数据愈能真实反映加工过程中聚合物的实际情况，计算机模拟的结果才会愈准确。分析两种测试方法直接加压法和间接加压法的优缺点，可知目前许多国外公司选用直接法的原因无非是在于水银的毒性和难以处理的问题。相比较之下，间接法对结果的准确性大于直接法，而只要能够解决水银毒性、挥发性这一难点问题就可以实现一种最佳的测试方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以用于测试聚合物压力-比容-温度关系的方法及装置，本发明能够解决测试介质水银有毒、易挥发问题，仍采用柱塞式加压，得到一种简单而有效的聚合物P-V-T参数间接测试方法。

本发明测试聚合物压力-比容-温度关系的间接测试方法的技术方案采用了由传压介质水银、密封液、样品室、压力容器、加压系统、加热冷却系统、压力传感器、位移传感器、热电偶和数据处理系统组成的测试装置。样品由上下两个柱塞密封在样品腔中，加压系统通过柱塞对传压介质及样品进行加压，样品腔内的压力由其内部的压力传感器测定，体积的变化通过位移传感器测出柱塞的位移计算得到，样品腔内的温度由压力容器内部的热电偶测定并通过加热冷却系统进行控制，数据处理系统对测得的数据进行处理，可测得比容变化相对温度或压力的对应关系。

本聚合物P-V-T参数间接测试法的原理是在传压介质水银上附一层密封液体，密度比水银轻、没有毒性且不易挥发。操作步骤是：

(1)测试前，被测样品通常是颗粒状，先将其进行处理，加热熔融排除出气泡，最后冷却成一球状或圆柱状固体；

(2)开始测试时，先将处理过的被测样品放入样品室，将样品室密封，样品室上腔有一小的引出孔同外界相通，样品室下腔有传压介质水银，在传压介质水银上附一层密封液，密度比水银轻、没有毒性且不易挥发；

(3)驱动下柱塞上移，由于压力作用，样品室下腔的附有一层密封液的水银上移，并浸没被测样品，被测样品由上下隔料片封在中间，不会因浮力作用而随液体上浮，密封液密度小，一直保持在水银上层，最后通过引出孔连同一部分水银被挤出样品室，将引出孔关闭，此时，传压介质水银完全将被测样品包裹在样品室中了；