[发明专利]光源总成及包含该光源总成的背光模块无效

专利信息
申请号: 200710180770.9 申请日: 2007-10-12
公开(公告)号: CN101144608A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 许枝福;李岳翰;柯见铭;徐柏棠 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V23/06;H01L23/36;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 总成 包含 背光 模块
【权利要求书】:

1.一种光源总成,其包含:

一导热结构,具有一表面;

一发光模块,设置于该导热结构的表面上;

至少一电路板,设置于该发光模块的一外侧;以及

一导线模块,电性连接该至少一电路板及该发光模块;

由此,该发光模块所产生的热能适可直接经由该导热结构向外传导。

2.如权利要求1所述的光源总成,其中该发光模块包含多个发光组件。

3.如权利要求2所述的光源总成,其中该导热结构包含一软垫。

4.如权利要求3所述的光源总成,其中该导热结构还包含多个散热片,分别对应于所述发光组件设置,所述散热片分别与所述发光组件的一发热部分相接触。

5.如权利要求1所述的光源总成,还包含至少一胶材,设置于该导热结构与该发光模块之间,用以固定该发光模块于该平面上。

6.如权利要求1所述的光源总成,还包含至少一连接器,设置于该至少一电路板上。

7.如权利要求2所述的光源总成,其中各该发光组件包含一发光二极管。

8.如权利要求7所述的光源总成,其中该发光二极管具有二电极,该导线模块电性连接于所述电极。

9.一背光模块,其包含:

一金属壳体和一光源总成,其中所述光源总成设置于该金属壳体上,所述光源总成包含:

一导热结构,实质上与该金属壳体接触,该导热结构具有一表面;

一发光模块,设置于该导热结构的表面上;

至少一电路板,设置于该发光模块的一外侧,且于该金属壳体上;以及

一导线模块,电性连接该至少一电路板及该发光模块;

由此,该发光模块所产生的热能适可直接经由该导热结构,传导至该金属壳体。

10.如权利要求9所述的背光模块,其中该发光模块包含多个发光组件。

11.如权利要求10所述的背光模块,其中该导热结构包含一软垫。

12.如权利要求11所述的背光模块,其中该导热结构还包含多个散热片,分别对应于所述发光组件设置,所述散热片分别与所述发光组件的一发热部分相接触。

13.如权利要求9所述的背光模块,其中该光源总成还包含至少一胶材,设置于该导热结构与该发光模块之间,用以固定该发光模块于该平面上。

14.如权利要求9所述的背光模块,还包含至少一连接器,设置于该至少一电路板上。

15.如权利要求10所述的背光模块,其中各所述发光组件包含一发光二极管。

16.如权利要求15所述的背光模块,其中该发光二极管具有二电极,该导线模块电性连接于所述电极。

17.如权利要求9所述的背光模块,其中该金属壳体具有一底面以及至少一侧边。

18.如权利要求17所述的背光模块,该光源总成设置于该金属壳体的底面上。

19.如权利要求17所述的背光模块,该光源总成设置于该金属壳体的侧边上。

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