[发明专利]光源总成及包含该光源总成的背光模块无效
申请号: | 200710180770.9 | 申请日: | 2007-10-12 |
公开(公告)号: | CN101144608A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 许枝福;李岳翰;柯见铭;徐柏棠 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/06;H01L23/36;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 总成 包含 背光 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源总成,特别涉及一种运用在背光模块,可缩短散热途径、提升散热效果的光源总成。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)具有省电、重量轻、低辐射及易携带等优点,可广泛应用于电视、计算机屏幕、笔记型计算机、汽车导航系统、移动通讯装置等,已逐渐取代传统的显示器,成为市面上的主流产品。其中,用以提供光源的关键零组件之一即是背光模块(Backlight Module),其目的在于将发光组件所发射的点光源或线光源,进一步形成均匀的面光源,以提供液晶面板使用。
目前市面上的发光组件通常运用光电转换的原理,将电能转换成光,然而,由于本身材料特性的限制,当发光组件进行光电转换的时候,必然有一部分的电能未能转换成光,而改以热能的方式散发。可以想见地,若此热能无法实时且有效地加以去除,将导致发光组件温度上升。当发光组件长时间处在高温状态,将使得发光波长飘移、发光效率降低,甚至缩短发光组件的使用寿命。
图1所示为公知运用于背光模块的发光组件100,发光组件100包含金属壳体101、导热软垫102、电路板103以及多个发光组件104。其中,金属壳体101用来承载该导热软垫102以及电路板103,而为了提供稳定电流及控制,各发光组件104通常直接设置于电路板103上,并通过第一电极104a与第二电极104b与电路板103电性连接。更明确而言,公知的发光组件100中,金属壳体101通常为背光模块的背板,而发光组件104通常采用高亮度的发光二极管。
当发光组件100于操作状态时,电能会从电路板103并通过第一电极104a与第二电极104b传送至发光组件104,发光组件104便会进行电光转换产生光与热。其中,光会经由发光组件104的出光面(相对于电路板103)发射,而部分热能则会从发光组件104的底面,透过电路板103与导热软垫102传导至金属壳体101后,进而散发至外界。
受限于电路板103的材料特性具有较高的热阻抗,前述热传导结构的热能需经过电路板103、散热软垫102以及金属壳体101才能传导至外界,将因为散热途径过长而导致散热效果不佳。而随着亮度的需求逐渐增加,发光组件所产生的热能也随之增加,散热效果不佳将会降低发光组件104的发光效率并缩短发光组件104的使用寿命。
公知技术中,为增加散热效率,电路板103或有采用以金属(例如:铝或铜)为核心所制成的金属制印刷电路板(metal core printed circuit board,MCPCB);此外,也有将发光组件104与散热片(thermal heat-sink)结合的方式,企图利用散热片的高导热率,将发光组件104的热能加速传导至电路板103,以降低发光组件104的温度。然而,由于电路板103本身的热阻抗仍然过高,以上改善方式对于整体散热效果的提升,仍相当有限。
由此,随着亮度需求的增加,如何提高发光组件的散热效果,乃是目前业界所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种光源总成及背光模块,通过缩短发光模块的累积热能向外发散的散热途径,以提升其散热效果。
本发明的另一目的在于提出一种光源总成及背光模块,通过电路板设计上的变更,将其配置于发光模块之的一外侧。相比于公知技术将电路板配置于发光模块的底部,本发明的设计,使得发光模块的散热途径不受电路板阻隔,以提升其散热效果。
本发明的又一目的在于提出一种光源总成及背光模块,由于将电路板配置于发光模块的一外侧,而非设置于发光模块的散热路径上,故不须考虑电路板本身的热传导功能,故电路板的材料选择上具有更大弹性,可进而节省成本。
为达上述目的,本发明公开一种光源总成,该光源总成包含一导热结构、一发光模块、至少一电路板以及一导线模块。该导热结构具有一表面,该发光模块设置于该导热结构的表面上,该电路板则设置于该发光模块的一外侧,并利用导线模块电性连接该电路板及该发光模块。由此,该发光模块所产生的热量适可直接经由该导热结构向外传导。
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