[发明专利]岛状式承载板及其制作方法

权利要求书

1.一种岛状式承载板，用以承载至少一发光组件，该发光组件具有二电性相异的电性接点，其特征在于，该岛状式承载板包含有：

一基板；

二岛状结构，位于该基板上，且该二岛状结构对应该二电性相异的电性接点，该二岛状结构各具有一顶面与二斜面，该顶面与该二斜面间的夹角为钝角；以及

一导电层，设置于该基板上并至少覆盖该顶面，且覆盖于该顶面的该导电层与该电性接点连接。

2.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，该斜面是一平面。

3.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，该斜面是一曲面。

4.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，导电层在两岛状结构之间是不连接的。

5.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，该基板还包含有一通道，该通道是从该顶面贯穿至具有该岛状结构的该基板另一侧，且该通道内侧具有一导电物质，该导电物质连接该导电层，以将该电性接点电性连接至该基板具有该岛状结构的另一侧。

6.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一反射层，该反射层覆盖于该斜面与该基板具有该岛状结构的一表面。

7.根据权利要求1所述的岛状式承载板，其特征在于，该导电层还覆盖于该斜面与该基板具有该岛状结构的一表面。

8.根据权利要求6所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一透明保护层，该透明保护层覆盖于对应该斜面与该表面的该反射层，该透明保护层供该发光组件所发出的光线穿透。

9.根据权利要求7所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一绝缘层，该绝缘层设置于该导电层与该基板之间。

10.根据权利要求7所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一透明保护层，该透明保护层覆盖于对应该斜面与该表面的该反射层，该透明保护层供该发光组件所发出的光线穿透。

11.根据权利要求9所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一反射层，该反射层覆盖于对应该斜面与该表面的该导电层。

12.根据权利要求10所述的岛状式承载板，其特征在于，该岛状式承载基板还包含有一透明保护层，该透明保护层覆盖于对应该斜面与该表面的该反射层，该透明保护层供该发光组件所发出的光线穿透。

13.根据权利要求12所述的岛状式承载板，其特征在于，该透明保护层是与该发光组件下方出光平面等高，用以承载该发光组件。

14.一种岛状式承载板的制作方法，该岛状式承载板用以承载至少一发光组件，且该发光组件与该岛状式承载板具有二电性相异的电性接点，其特征在于，该制造方法包含有：

提供一基板；

在该基板上形成二岛状结构，且该二岛状结构对应该二电性相异的电性接点，该二岛状结构各具有一顶面与二斜面，该顶面与该二斜面间的夹角为钝角；

在该基板上形成一导电层，该导电层至少覆盖该顶面；及

覆盖于该顶面的该导电层连接该电性接点。

15.根据权利要求14所述的岛状式承载板的制作方法，其特征在于，导电层在两岛状结构之间是不连接的。

16.根据权利要求14所述的岛状式承载板的制作方法，其特征在于，在该形成一导电层的步骤后，还包含：形成一反射层，该反射层覆盖于该斜面与该基板具有该岛状结构的一表面上。

17.根据权利要求16所述的岛状式承载板的制作方法，其特征在于，在该形成一导电层步骤后，还包含：形成一透明保护层，该透明保护层覆盖于对应该斜面与该表面的该导电层上。

18.根据权利要求14所述的岛状式承载板的制作方法，其特征在于，该导电层还覆盖于该斜面与该基板具有该岛状结构的一表面上。

19.根据权利要求18所述的岛状式承载板的制作方法，其特征在于，在该形成一导电层步骤后，还包含：形成一透明保护层，该透明保护层覆盖于对应该斜面与该表面的该导电层上。