[发明专利]导通垫的成型方法有效
| 申请号： | 200710181551.2 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101419925A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 杨智胜;张原彰;郭光埌 | 申请（专利权）人： | 新应材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导通垫 成型 方法 | ||
1. 一种导通垫的成型方法，依序包含有下列步骤：
a、提供具有一导电膜层的一基板；
b、将一光阻剂于该导电膜层的一特定位置形成一光阻 图案；
c、利用一沉积技术在该导电膜层未覆盖有该光阻图案 处，以及该光阻图案上形成一绝缘层；
d、剥离该光阻图案，并连同覆盖在该光阻图案上的该 绝缘层去除，以形成一导通垫。
2. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该光阻 图案的剖面为倒角形状。
3. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该特定 位置即为该导通垫的位置。
4. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该步骤a 中该导电膜层为一已图案化导电膜层。
5. 如权利要求4所述导通垫的成型方法，其中该步骤b 中该特定位置位在该已图案化导电膜层。
6. 如权利要求2所述导通垫的成型方法，其中该倒角 形状为一倒梯型、T型或香菇头型。
7. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该光阻 剂为一剥离式光阻剂。
8. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该步骤b 包含涂布光阻、烘烤、曝光、与显影以形成该光阻图案。
9. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该步骤b 的该光阻图案用一印刷方式涂布在该特定位置上。
10. 如权利要求9所述导通垫的成型方法，其中该印刷 方式为一网版印刷。
11. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该步骤 c中该沉积技术选自物理气相沉积、蒸镀法、溅镀法、低压 化学气相沉积、与电浆辅助化学气相沉积。
12. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该光阻 剂为一负型或一正型光阻。
13. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该基板 可以为一透明基板。
14. 如权利要求13所述导通垫的成型方法，其中该透 明基板可选自一玻璃基板或一塑料基板。
15. 如权利要求14所述导通垫的成型方法，其中该玻 璃基板以钠碱玻璃或石英玻璃为佳。
16. 如权利要求14所述导通垫的成型方法，其中该塑 料基板的材质选自聚碳酸酯树脂类、聚甲基丙烯酸甲酯、聚 对苯二甲酸乙二醇酯。
17. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该导电 膜层可以为铟锡氧化物。
18. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该绝缘 层可以为氧化硅或氮化硅的化合物。
19. 如权利要求4所述导通垫的成型方法，其中该已图 案化导电膜层利用一微影技术形成。
20. 如权利要求1所述导通垫的成型方法，其中该成型 方法形成一结构体，该结构体应用于一触控面板中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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