[发明专利]芯片封装基板总成及芯片封装构造无效
| 申请号： | 200710182387.7 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101414596A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈煜仁;毛苡馨 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 总成 构造 | ||
1.一种用于芯片封装构造的芯片封装基板总成，其特征在于包含：
可挠性介电层，所述可挠性介电层上定义有芯片接合区；及
多个引脚，形成于所述可挠性介电层上，其中每一所述引脚的内端更延伸至所述芯片接合区内，每一所述内端上形成有尖锐凸起结构。
2.如权利要求1所述的芯片封装基板总成，其特征在于，所述尖锐凸起结构包含多个尖凸部。
3.如权利要求2所述的芯片封装基板总成，其特征在于，每一所述尖凸部为具有朝上尖部的锥体。
4.如权利要求2所述的芯片封装基板总成，其特征在于，每一所述尖凸部为具有朝上尖部的柱体。
5.如权利要求1所述的芯片封装基板总成，其特征在于，每一所述引脚的所述内端具有增厚层，所述尖锐凸起结构形成于所述增厚层上。
6.一种芯片封装构造，其特征在于包含：
芯片封装基板总成，包含：
可挠性介电层，所述可挠性介电层上定义有芯片接合区；
多个引脚，形成于所述可挠性介电层上，其中每一所述引脚的内端更延伸至所述芯片接合区内，每一所述内端上形成有尖锐凸起结构；及
芯片，具有多个凸块，当所述芯片与所述芯片接合区对位结合时，所述尖锐凸起结构适可对应嵌入所述多个凸块中。
7.如权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于，所述尖锐凸起结构包含多个尖凸部。
8.如权利要求7所述的芯片封装构造，其特征在于，每一所述尖凸部为具有朝上尖部的锥体。
9.如权利要求7所述的芯片封装构造，其特征在于，每一所述尖凸部为具有朝上尖部的柱体。
10.如权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于，所述多个引脚的所述内端具有增厚层，所述尖锐凸起结构形成于所述增厚层上。
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