[发明专利]芯片封装基板总成及芯片封装构造无效
申请号: | 200710182387.7 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN101414596A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 陈煜仁;毛苡馨 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 封装 总成 构造 | ||
1.一种用于芯片封装构造的芯片封装基板总成,其特征在于包含:
可挠性介电层,所述可挠性介电层上定义有芯片接合区;及
多个引脚,形成于所述可挠性介电层上,其中每一所述引脚的内端更延伸至所述芯片接合区内,每一所述内端上形成有尖锐凸起结构。
2.如权利要求1所述的芯片封装基板总成,其特征在于,所述尖锐凸起结构包含多个尖凸部。
3.如权利要求2所述的芯片封装基板总成,其特征在于,每一所述尖凸部为具有朝上尖部的锥体。
4.如权利要求2所述的芯片封装基板总成,其特征在于,每一所述尖凸部为具有朝上尖部的柱体。
5.如权利要求1所述的芯片封装基板总成,其特征在于,每一所述引脚的所述内端具有增厚层,所述尖锐凸起结构形成于所述增厚层上。
6.一种芯片封装构造,其特征在于包含:
芯片封装基板总成,包含:
可挠性介电层,所述可挠性介电层上定义有芯片接合区;
多个引脚,形成于所述可挠性介电层上,其中每一所述引脚的内端更延伸至所述芯片接合区内,每一所述内端上形成有尖锐凸起结构;及
芯片,具有多个凸块,当所述芯片与所述芯片接合区对位结合时,所述尖锐凸起结构适可对应嵌入所述多个凸块中。
7.如权利要求6所述的芯片封装构造,其特征在于,所述尖锐凸起结构包含多个尖凸部。
8.如权利要求7所述的芯片封装构造,其特征在于,每一所述尖凸部为具有朝上尖部的锥体。
9.如权利要求7所述的芯片封装构造,其特征在于,每一所述尖凸部为具有朝上尖部的柱体。
10.如权利要求6所述的芯片封装构造,其特征在于,所述多个引脚的所述内端具有增厚层,所述尖锐凸起结构形成于所述增厚层上。
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