[发明专利]用于识别多个部件中部件子集的识别设备标记和方法

权利要求书

1.一种识别设备(ID)标记，包括：

半导体芯片；

耦接到所述半导体芯片的天线；

材料层，耦接到所述半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及

控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号。

2.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述材料是电致变色聚合物。

3.根据权利要求1所述的ID标记，进一步包括用于将所述ID标记耦接到产品部件的粘合底布。

4.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述控制器进一步用于使所述材料响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令提供所述信号。

5.根据权利要求4所述的ID标记，其中，所述天线用于通过无线电波、短波、高频、超高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议接收所述命令。

6.根据权利要求5所述的ID标记，其中，所述天线进一步用于从单个ID扫描器/阅读器分别与其他ID标记的一个或多个天线大约同时地接收所述命令，而无需处理任何一个ID标记。

7.根据权利要求1所述的ID标记，其中：

所述材料进一步用于响应施加的第一电压，改变为第一状态；以及

所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述第一电压，以将所述材料设置为所述第一状态。

8.根据权利要求7所述的ID标记，其中：

所述材料进一步用于响应施加的不同的电压，改变为另一种状态；以及

所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述不同的电压，以将所述材料设置为所述其他状态。

9.根据权利要求1所述的ID标记，其中，所述半导体芯片用于存储对应于由所述材料所提供的所述信号的数据比特。

10.一种产品制造系统，包括：

一个或多个产品的多个部件；

分别耦接到所述多个部件的识别设备(ID)标记；

其中，每个ID标记包括：

半导体芯片；

耦接到所述半导体芯片的天线；

材料层，耦接到所述半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及

控制器，耦接到所述材料层，并用于使所述材料提供所述信号。

11.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述材料是电致变色聚合物。

12.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记进一步包括用于将所述ID标记耦接到所述多个产品部件中的一个或多个的粘合底布。

13.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述控制器进一步用于使所述材料响应来自ID标记扫描器/阅读器的命令提供所述信号。

14.根据权利要求13所述的产品制造系统，其中，所述ID标记的所述天线用于通过无线电波、短波、高频、超高频、微波、无线保真度或任何其他通信协议接收所述命令。

15.根据权利要求14所述的产品制造系统，其中，所述天线进一步用于从所述ID扫描器/阅读器分别与其他ID标记的一个或多个天线大约同时地接收所述命令，而无需处理所述ID标记。

16.根据权利要求10所述的产品制造系统，其中下列两项中至少一个成立：

所述材料进一步用于响应施加的第一电压，改变为第一状态，并且所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述第一电压，以将所述材料设置为所述第一状态；以及

所述材料进一步用于响应施加的不同的电压，改变为另一种状态，并且所述控制器进一步用于，向所述材料施加所述不同的电压，以将所述材料设置为所述其他状态。

17.根据权利要求16所述的产品制造系统，其中，所述半导体芯片用于存储对应于所述材料的所述状态的数据比特。