[发明专利]用于识别多个部件中部件子集的识别设备标记和方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及识别设备(ID)，具体来说，涉及ID标记和使用该设备的方法。

背景技术

识别那些不符合质量要求的部件在产品制造环境中是非常重要的。在某些常规制造环境中，产品可以放置(例如，在仓库中)在一起，并在物理上加以标记以指出质量级别。例如，可以将不符合质量要求的部件放在一起并用“BAD”标签标记。对于大量的部件，这样的方法可能需要大量的人员才能有效地执行。因此，这样的方法可能经济上不合算。

在某些其他产品制造环境中，可以将常规的射频识别(RFID)标记贴到每个有缺陷的部件上。某一个部件是否符合质量要求是以存储在与该部件关联的RFID标记中的中的数据为基准的。然而，可能无法轻松地探知通过传统的RFID标记存储的数据。例如，必须在贴到每个部件上的RFID标记的附近放置RFID标记扫描器/阅读器，以判断该部件是否符合质量要求。因此，在这样的常规产品制造环境中，通常必须分别地处理每个部件，以识别该部件是否符合质量要求。此外，对于大量的部件，可能需要大量的RFID标记扫描器/阅读器和/或人员。因此，利用常规的RFID标记不仅效率低，而且经济上也不合算。相应地，需要改进的ID标记以及使用这种ID标记的方法。

发明内容

在本发明的第一个方面，提供了第一设备。第一设备是识别设备(ID)标记，包括：(1)半导体芯片；(2)耦接到半导体芯片的天线；(3)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(4)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号。

在本发明的第二方面，提供了第一系统。第一系统是包括下列各项的产品制造环境：(1)一个或多个产品的多个部件；(2)分别耦接到多个部件的识别设备(ID)标记，其中，每个改进的ID标记包括：(a)半导体芯片；(b)耦接到半导体芯片的天线；(c)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(d)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号。

在本发明的第三方面，提供了识别多个部件中部件子集的第一方法。第一方法包括下列步骤：(1)提供多个部件；(2)将识别设备(ID)标记分别耦接到多个部件，其中，每个ID标记包括：(a)半导体芯片；(b)耦接到半导体芯片的天线；(c)材料层，耦接到半导体芯片，并用于提供可被人观察到的持续可视或可听信号；以及(d)耦接到该层材料的控制器，用于使该材料提供信号；以及(3)使用ID标记来识别多个部件的子集。还提供了很多其他方面，如根据本发明的这些其他方面的系统和设备。

通过下面的详细描述，所附的权利要求和附图，本发明的其他特征和方面将变得完全显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的识别设备(ID)标记的分解等距视图。

图2是根据本发明的实施例的图1的与ID标记扫描器/阅读器进行通信的ID标记的顶视图。

图3显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到产品部件的ID标记。

图4显示了根据本发明的实施例的图1的耦接到一盒产品部件的ID标记。

图5显示了根据本发明的实施例的图1的存储第一状态的数据的ID标记。

图6显示了根据本发明的实施例的图5的耦接到一个部件的ID标记和由该ID标记所提供的信号。

图7显示了根据本发明的实施例的图1的存储第二状态的数据的ID标记。

图8显示了根据本发明的实施例的图7的耦接到一个部件的ID标记和由该ID标记所提供的信号。

图9显示了根据本发明的实施例的从多个部件中识别部件的子集的方法。

图10显示了根据本发明的实施例的图9的方法中的设置一个或多个ID标记的状态的步骤。

图11显示了根据本发明的实施例的图9的方法中的识别子集中的部件的步骤。

图12显示了根据本发明的实施例的对存储在流动式料架中的多个部件执行的图9的方法。

具体实施方式