[发明专利]发光装置及其制造方法和图像显示装置无效

专利信息
申请号: 200710184868.1 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101174666A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 太田清久;竹本理史;绪方伸夫 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法 图像 显示装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,在基板上设置有发光元件和设置在上述发光元件的两侧中的至少一侧的反射板,从上述发光元件发出的光被上述反射板的内壁反射后进行出射,该发光装置的特征在于:

上述反射板的内壁被形成为垂直于上述基板。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

上述发光元件是LED元件。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

上述反射板的内壁是通过切割加工形成的。

4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

上述反射板的内壁由金属构成。

5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于:

上述反射板的内壁是在切割加工后进一步实施蚀刻而形成的。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的发光装置,其特征在于:

上述反射板的内壁被进一步实施金属镀敷处理。

7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于:

上述金属镀敷为镀银。

8.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于:

一对上述反射板分别与上述发光元件的电极电连接。

9.一种发光装置的制造方法,该发光装置在发光元件的两侧中的至少一侧具有反射板,该发光装置的制造方法的特征在于,包括:

在树脂层上形成反射板层的步骤;

切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤;

接合基板和上述反射板的步骤,其中,该基板和上述树脂层隔着上述反射板对置;

从上述反射板上除去上述树脂层的步骤;以及

在上述基板的反射板侧的表面安装上述发光元件的步骤,

其中,在切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤中,通过切割加工来切削上述反射板层,形成上述反射板的内壁。

10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

上述反射板由金属形成,

垂直于上述基板形成上述反射板的内壁。

11.根据权利要求9或10所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

在接合隔着上述反射板与上述树脂层对置的基板和上述反射板的步骤中,包括在接合之前预先在上述基板的和上述反射板的接合面上形成由焊料镀敷构成的钎焊层的步骤。

12.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

在切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤中,在通过切割加工切削上述反射板层之后,通过进一步实施蚀刻处理来形成上述反射板的内壁。

13.根据权利要求9~12中任意一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

还包括对上述反射板的内壁实施金属镀敷的步骤。

14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

上述金属镀敷为镀银。

15.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

在上述基板的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中,安装多个上述发光元件;

还包括将上述发光装置分割成多个具有一个发光元件的发光装置的步骤。

16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

在上述基板的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中,在反射板之间配置一列上述发光元件,

在将上述发光装置分割成多个具有一个发光元件的发光装置的步骤中,以通过上述反射板垂直于上述基板的表面且平行于上述发光元件的列方向的面、以及通过上述发光元件之间垂直于上述基板的表面且垂直于上述发光元件的列方向的面来切割上述发光装置,由此将上述发光装置分割成多个在发光元件的两侧具有反射板的发光装置。

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