[发明专利]发光装置及其制造方法和图像显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种在发光元件的周围具有反射板的发光装置、该发光装置的制造方法和使用了该发光装置的图像显示装置。

背景技术

为提高LED芯片的亮度而在LED芯片的周围设置反射板的发光装置已经成为众所周知的技术。

用树脂形成上述反射板为主流技术。

另外，为提高反射率而由金属形成上述反射板的发光装置也已经成为众所周知的技术。

日本国专利申请公开特开2005-294292号公报(公开日：2005年10月20日，以下称为“专利文献1”)揭示了一种用树脂形成上述反射板的技术。另外，专利文献1、日本国专利申请公开特开2004-282004号公报(公开日：2004年10月7日，以下称为“专利文献2”)、日本国专利申请公开特开2000-58924号公报(公开日：2000年2月25日，以下称为“专利文献3”)、日本国专利申请公开特开2003-243719号公报(公开日：2003年8月29日，以下称为“专利文献4”)、日本国专利申请公开特开2005-294786号公报(公开日：2005年10月20日，以下称为“专利文献5”)揭示了由金属形成上述反射板的技术。

但是，如下所述，上述现有技术的发光装置和图像显示装置存在这样的问题，即：由于制造方法和特性上的局限性，而不能自由地减小反射板间隔或反射板厚度，从而难以实现发光装置的薄型化。

便携式电话等设备的薄型化也要求该设备的背光灯所使用的LED实现薄型化。

上述现有技术中由树脂形成LED芯片周围的反射板的发光装置存在这样的问题，即：由于向LED芯片的斜上方发出的光的一部分会透过树脂壁，因此，降低了LED芯片的发光的反射率。

另一方面，在LED芯片周围的反射板采用金属反射板的发光装置中，由于光的反射率高，所以，向LED芯片的斜上方发出的光被反射到发光装置的光出射方向上，从而能够提高发光装置的亮度。

但是，在上述现有技术中，LED芯片周围的反射板采用金属反射板的发光装置一般通过光刻法或蚀刻法形成金属反射板。上述专利文献2揭示了一种通过蚀刻法形成LED芯片周围的反射板的技术内容。

当如上所述地通过光刻法或蚀刻法形成金属反射板时，通过腐蚀金属板形成作为金属反射板的壁面，因此，壁面将形成为研钵状。因此，安装LED芯片的基板周围可能会变得狭窄。所以，要形成较大的研钵状的底面，就需要增大上述反射板的间隔。这样，就会影响发光装置的薄型化。

另外，在上述专利文献3中，通过冲压加工薄金属板来形成金属反射板，但是，在该情况下也难以在安装LED芯片的基板附近垂直地折弯金属板。在上述专利文献4中，通过铸造加工来形成金属反射板，但是，在该情况下也难以将金属板形成得垂直于LED芯片，所以，不能通过减小上述反射板的间隔来实现发光装置的薄型化。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而进行开发的，其目的在于提供一种通过减小反射板间隔来实现薄型化的发光装置、该发光装置的制造方法以及使用了该发光装置的图像显示装置。

为了解决上述课题，本发明的发光装置构成为：在基板上设置有发光元件和反射板，该反射板被设置在上述发光元件的两侧的至少一侧，上述发光元件的发光被上述反射板的内壁反射后进行出射，该发光装置的特征在于，上述反射板的内壁被形成得垂直于上述基板。

根据上述发明，在设置发光元件的基板上具备垂直形成的反射板的内壁。即，能够确保用于固定发光元件的区域，并且减小发光元件周围的空间。由于能够确保必要的贴片区域并减小上述反射板间隔，因此，能够实现发光装置的薄型化。

本发明的其他目的、特征和优点在以下的描述中会变得十分明了。以下，参照附图来明确本发明的优点。

附图说明

图1是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意图，表示在预定位置通过切割加工裁断图8所示的反射板和第2树脂层的情况。

图2是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意图，表示在第1树脂层上形成金属层后的状态。

图3是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意图，表示通过切割加工从图2所示的金属层侧进行切割，削去上述金属层和形成在其下方的第1树脂层的一部分从而形成了反射板的状态。

图4是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意图，表示已被实施了安装LED芯片所需的加工处理的第2树脂层。