[发明专利]测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试系统，特别是涉及一种用以测试晶圆上的低电压差动信号(Low Voltage Differential Signaling；以下简称LVDS)的测试系统。

背景技术

低电压差动信号为电子信号，具有高速传输功能。由于LVDS的振幅较低，因此，其所造成的功率损耗以及噪声也很低。LVDS串行传输数据，因此具有较高的传输速度。另外，LVDS具有低电磁干扰(Electro magneticinterference；EMI)。假设芯片的正向输出端及负向输出端输出LVDS，若正向输出端接近负向输出端，则正向输出端及负向输出端的电磁辐射会相互抵消，因而降低芯片的电磁干扰。

由于低功率损耗、高速传输以及超低电磁干扰是可携式电子产品的设计关键。因此，LVDS被普遍应用在可携式电子产品中。为了缩小体积，可携式电子产品普遍使用集成电路(Integrated Circuit)。集成电路形成在芯片上，而芯片形成在晶圆上。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同芯片。这些芯片再经封装、测试等程序，而成为集成电路。然而，由于LVDS的振幅较低以及速度快，因此当芯片在测试阶段时，测试机台无法准确地测量到芯片上的LVDS。

发明内容

本发明提供一种测试系统，包括晶圆、转换器以及测试装置。晶圆可产生低电压差动信号。转换器将低电压差动信号转换成处理信号。测试装置接收处理信号，以测试低电压差动信号是否正常。

上述测试系统中，该转换器可设置在测试卡上。

上述测试系统中，该测试卡可具有：至少一个探针，耦接于该晶圆与该转换器之间，用以传送该低电压差动信号。

上述测试系统还可包括：连接接口，耦接于该测试卡与该测试装置之间，用以将该处理信号传送至该测试装置。

上述测试系统中，该转换器可放大该低电压差动信号，以产生该处理信号。

上述测试系统中，该转换器可用串行方式接收该低电压差动信号，并用并行方式输出该处理信号。

上述测试系统中，该转换器可为解码器。

本发明使得测试装置能即时测量到低电压差动信号，从而提高晶圆合格率。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图，作如下详细说明。

附图说明

图1为本发明的测试系统的示意图。

图2为本发明的测试系统的另一可能实施例。

其中，附图标记说明如下：

110、210：晶圆；

120、220：转换器；

130、230：测试装置；

240：连接接口。

具体实施方式

图1为本发明的测试系统的示意图。如图所示，测试系统100包括晶圆110、转换器120以及测试装置130。在本实施例中，测试装置130为自动测试设备(auto test equipment；ATE)。晶圆110可产生低电压差动信号S_L。转换器120将低电压差动信号S_L转换成处理信号S_P。测试装置130接收处理信号S_P，以判断低电压差动信号S_L是否正常。

转换器120可设置在测试卡(图中未示)上。该测试卡具有至少一个探针，探针耦接于晶圆110与转换器120之间。探针可直接将低电压差动信号S_L传送至转换器120。转换器120再将低电压差动信号S_L转换成处理信号S_P。因此，测试装置130便可根据处理信号S_P，判断出低电压差动信号S_L是否正常。

一般数字信号的电压电平约为1V，而低电压差动信号S_L的电压电平约为0.1V。由于低电压差动信号S_L的电压电平太小，故测试装置130无法直接且准确地测量到低电压差动信号S_L。因此，在本实施例中，转换器120为放大器，用以将低电压差动信号S_L放大，并将放大后的低电压差动信号S_L亦即处理信号S_P传送至测试装置130。测试装置130根据被放大的低电压差动信号S_L，判断低电压差动信号S_L是否正常。