[发明专利]半导体模块及便携设备有效
| 申请号： | 200710185789.2 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101286500A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 今冈俊一;大塚健志;泽井彻郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 便携 设备 | ||
1.一种半导体模块，具有：
第1电路元件；
导体部，其设于所述第1电路元件的上层，起到环形天线的作用；
第2电路元件，其在所述导体部的上层积层。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部以如下的方式重叠配置在所述第1电路元件与所述第2电路元件之间，即，自上向下看，将所述第1电路元件和所述第2电路元件重合的共同区域的至少一部分遮蔽。
3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部以如下的方式重叠配置，即，将所述第1电路元件和所述第2电路元件的至少一方局部具有的、成为噪声发生源的电路区域选择性覆盖。
4.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部在超出所述第2电路元件外缘的位置具有外缘。
5.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部的环形天线的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
6.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部的环形天线的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
7.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部的环形天线的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
8.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部的环形天线的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
9.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部在该导体部形成的环形天线的馈电点处还连接有无源元件。
10.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部在该导体部形成的环形天线的馈电点处还连接有无源元件。
11.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部在该导体部形成的环形天线的馈电点处还连接有无源元件。
12.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部在该导体部形成的环形天线的馈电点处还连接有无源元件。
13.如权利要求9所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部和所述无源元件的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
14.如权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部和所述无源元件的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
15.如权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部和所述无源元件的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
16.如权利要求12所述的半导体模块，其特征在于，通过所述导体部和所述无源元件的谐振作用，使所述第1电路元件与所述第2电路元件之间的噪声传播衰减。
17.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部具有螺旋形状。
18.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部具有螺旋形状。
19.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，所述导体部具有螺旋形状。
20.一种便携设备，其特征在于，搭载有权利要求1所述的半导体模快。
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