[发明专利]多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200710186498.5 申请日: 2007-11-22
公开(公告)号: CN101188903A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 吉田荣吉;近藤幸一;小野裕司;荒井智次;久保寺忠 申请(专利权)人: NEC东金株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王波波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层印刷电路板,包括主要由磁性材料组成的内磁性层。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,还包括内导电层,将内磁性层直接形成于内导电层上。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板,其中内导电层包括接地层或电源层。

4.根据权利要求2所述的多层印刷电路板,还包括:在内磁性层上形成的电介质层;以及信号层,由导电材料组成并且形成于电介质层上,使得将电介质层定位于信号层和内磁性层之间。

5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板,其中内导电层具有第一和第二表面,内磁性层形成于第一表面上,多层印刷电路板还包括:在内导电层的第二表面上形成的电介质层;以及信号层,由导电材料组成并且形成于电介质层上,使得将电介质层定位于信号层和内导电层之间。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,还包括导电通孔,导电通孔具有内外表面,内磁性层形成于导电通孔的内外表面中的至少一个上。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中:

内磁性层具有厚度t和内磁性层表面上的最小长度L;

将内磁性层形成为满足如下条件的薄厚:t≤50μm并且L/t≥1000;

内磁性层沿表面上的预定方向具有虚部磁导率μ″;以及

虚部磁导率μ″与厚度t的乘积μ″×t等于或大于10μm。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中通过化学键或范德华力的作用来形成内磁性层。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中:

将内磁性层形成为与通过彼此垂直的第一和第二方向定义的预定平面平行;

内磁性层沿第一方向具有第一磁导率并且沿第二方向具有第二磁导率;以及

第一磁导率和第二磁导率满足表达式0.5≤x≤2,其中x是第一磁导率与第二磁导率的比。

10.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中内磁性层包括多个磁性单元,每一个所述磁性单元提供磁力,以及通过使用强相互作用,将磁性单元彼此磁性地耦合,来形成所述内磁性层。

11.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中内磁性层具有大于等于0.1Ωcm的直流电阻率。

12.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其中内磁性层具有由铁磁谐振引起的磁导率分布特性。

13.根据权利要求2所述的多层印刷电路板,其中内磁性层主要由铁氧体膜组成。

14.根据权利要求13所述的多层印刷电路板,其中通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。

15.根据权利要求13所述的多层印刷电路板,其中铁氧体膜主要由金属氧化物组成,其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示,其中:

a+b+c+d=3.0;

2.1≤a≤2.7;

0.1≤b≤0.3;

0.1≤c≤0.7;以及

0≤d≤0.15。

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