[发明专利]多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种其上安装了诸如半导体元件之类的电子部件的印刷电路板。具体地，本发明涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

在近来的具有多层印刷电路板和在其上安装的电子部件的电子装置中，由于各种原因，高频电流流入多层印刷电路板的电源层或接地层。例如，电源层和信号层之间的电磁耦合引起高频电流流入电源层中。弱化的接地层引起高频电流流入接地层中。回流路径的长度也影响流入接地层中的高频电流。高频电流流入电源层或接地层构成了可以引起噪声辐射问题的大电流回路。

因为这种噪声从多层印刷电路板的内层辐射，粘贴在多层印刷电路板的外表面上的噪声抑制片对于减小噪声几乎没有效果。

JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590公开了一种至少部分地由磁性材料构成的预浸渍片，将这些文献一并在此作为参考。由预浸渍材料构成的多层印刷电路板可以抑制上述从其内部辐射的噪声，然而，为了在实际使用中获得理想的噪声抑制特性，具有磁性材料的预浸渍材料变得非常厚。较厚的预浸渍材料导致较大的多层印刷电路板。因此，需要具有小尺寸的、可以抑制上述噪声的新结构。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式Fe_aNi_bZn_cCo_d来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。

可以通过阅读以下关于优选实施例的描述并参考附图，理解本发明的目的，并更加完全地理解其结构。

附图说明

图1是示意性地示出了根据本发明实施例的铁氧体膜中的磁相互作用的视图；

图2是示意性地示出了由复合磁性材料构成的现有噪声抑制片和根据本发明的铁氧体膜的虚磁导率(μ″)特性的视图；

图3A是示意性地示出了用于形成根据本发明实施例的铁氧体膜的膜形成设备的视图；

图3B是示意性地示出了图3A的膜形成设备的转台上的目标结构的顶视图；

图4是示意性地示出了用于本发明实施例中评估噪声抑制结果的评估系统的视图；

图5是示意性地示出了根据本发明实施例的四层印刷电路板(a)的截面图；

图6是示意性地示出了根据本发明另一实施例的四层印刷电路板(b)的截面图；

图7是示意性地示出了根据本发明另一实施例的四层印刷电路板(c)的截面图；

图8是示出了根据比较示例的四层印刷电路板(a’)的辐射噪声谱的曲线图；

图9是示出了图5的四层印刷电路板(a)的辐射噪声谱的曲线图；

图10是示出了根据另一比较示例的四层印刷电路板(b’)的辐射噪声谱的曲线图；

图11是示出了图6的四层印刷电路板(b)的辐射噪声谱的曲线图；

图12是示出了根据另一比较示例的四层印刷电路板(c’)的辐射噪声谱的曲线图；

图13是示出了图7的四层印刷电路板(c)的辐射噪声谱的曲线图。

尽管本发明允许各种修改和替换形式，但是在图中作为示例，仅示出了特定实施例，并且这里将对其进行详细描述。然而，应该理解的是，附图及其详细描述并非倾向于将本发明局限于所公开的具体形式，相反，本发明覆盖落在通过所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的全部修改、等价物和替换。

具体实施方式

发明人已经研究了JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590的问题，并且已经发现该问题的原因。首先，将解释该问题的原因。

通常，当将噪声抑制构件或材料直接设置在诸如在印刷电路板上形成的信号图案之类的传输线上时，其噪声抑制效果由以下公式(1)表示：