[发明专利]具有多层次防焊结构的线路板

权利要求书

1.一种具有两层防焊结构的线路板，包括：

一基板，具有一表面；

多个接合垫，配置于该基板的该表面；

多个导孔，分别贯穿该基板；

一第一防焊层，覆盖在该基板的该表面上，并曝露出该些接合垫与该些导孔；以及

一第二防焊层，选择性地覆盖在该第一防焊层上，以在任两相邻的该些接合垫之间的区域以及环绕在该些导孔周边的局部区域，叠合该第二防焊层与该第一防焊层。

2.如权利要求1所述的具有两层防焊结构的线路板，其特征在于，该第一防焊层具有多个防焊开口，且该些防焊开口的位置对应于该些接合垫与该些导孔。

3.如权利要求1所述的具有两层防焊结构的线路板，其特征在于，该些接合垫用以配置表面粘着型的电子元件。

4.如权利要求1所述的具有两层防焊结构的线路板，其特征在于，该些导孔用以配置引脚插入型的电子元件。

5.如权利要求1所述的具有两层防焊结构的线路板，其特征在于，该第二防焊层的厚度为1密尔。