[发明专利]具有多层次防焊结构的线路板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板，且特别是有关于一种具有多层次防焊结构的线路板。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异以及高科技电子产业的相继问世，电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。针对此种电子产品的电路布线设计，线路板(wired board)是经常使用的构装元件，例如是印刷电路板(printing circuit board)或芯片载板(chip carrier)等线路板。

线路板主要是用以承载电子元件，进而导通各个电子元件之间的电气信号。电子元件依据其封装方式大致可区分为表面粘着型(Surface Mount Technology，SMT)或引脚插入型(Pin Through Hole，PTH)。其中，表面粘着型的电子元件会焊接在线路板的接合垫(pad)上，而引脚插入型的电子元件则是透过贯穿基板的导孔(through hole)与线路板进行组装。此外，线路板上的线路在制作完成后，其最外层还必须覆盖一层高分子材料，而此保护之用的高分子材料层即为防焊层(soldermask)。

传统上，传统线路板在线路制作完成之后，只会覆盖上一层防焊层。然而，由于现今的线路板都朝向高布线密度的设计趋势发展，因此当导孔或是接合垫过于靠近时，电子元件在过波锋焊的过程中将容易产生锡桥，进而造成线路板中不必要的短路。换而言之，传统线路板的防焊结构将会降低电子产品的良率，进而提高电子产品的生产成本。

发明内容

本发明提供一种具有两层防焊结构的线路板，利用第二防焊层选择性地覆盖第一防焊层，来防止电子元件在过波锋焊时锡桥的产生。

本发明提出一种具有两层防焊结构的线路板，包括基板、多个接合垫、多个导孔、第一防焊层以及第二防焊层。其中，基板具有一表面。所述接合垫配置于基板的表面，而所述导孔则分别用以贯穿基板。再者，第一防焊层覆盖在基板的表面上，并具有多个防焊开口与所述接合垫以及所述导孔相互对应，以曝露出所述接合垫与所述导孔。

另一方面，第二防焊层选择性地覆盖在第一防焊层上，以在任两相邻的所述接合垫之间的区域以及环绕在所述导孔周边的局部区域，都叠合第二防焊层与第一防焊层。藉此，相互叠合的第一防焊层与第二防焊层将有效地加强接合垫与导孔的防焊结构。

在本发明一实施例中，所述接合垫用以配置表面粘着型的电子元件，且所述导孔用以配置引脚插入型的电子元件。此外，第二防焊层的厚度大约为1密尔。

本发明是利用任两相邻接合垫之间的区域以及环绕在导孔周边的局部区域，都叠合第一防焊层与第二防焊层的方式，来加强导孔与接合垫的防焊结构。藉此，与传统技术相较之下，本发明将有效地抑制电子元件在过波锋焊时锡桥的产生，进而有助于电子产品良率的提升，与其生产成本的降低。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为依照本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路板的剖面图。

图2A与图2B分别绘示为依据本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路板的局部布局图。

具体实施方式

图1绘示为依照本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路板的剖面图。请参照图1，具有多层次防焊结构的线路板100包括基板110、第一防焊层120、第二防焊层130、多个接合垫以及多个导孔。其中，为了说明方便起见，图1只绘示出接合垫140a与140b以及导孔150a与150b。

请继续参照图1，基板110具有一表面。接合垫140a与140b配置于基板110的表面。导孔150a与150b则分别贯穿基板110。再者，第一防焊层120覆盖在基板120的表面上。值得注意的是，第一防焊层120具有多个防焊开口，且这些防焊开口的位置分别对应到接合垫140a与140b以及导孔150a与150b。藉此，第一防焊层120将可藉由这些防焊开口曝露出接合垫140a与140b以及导孔150a与150b。

更进一步来看，接合垫140a与140b是用以配置表面粘着型(Surface MountTechnology，SMT)的电子元件，而导孔150a与150b则是用以配置引脚插入型(Pin Through Hole，PTH)的电子元件。再者，第二防焊层130会配合接合垫140a与140b以及导孔150a与150b的配置位置，选择性地覆盖在第二防焊层120上。