[发明专利]封装材料、共聚物及其形成方法无效
| 申请号： | 200710187105.2 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101434690A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 林志祥;庄雅岚;蔡佩容;叶淑铃;吴志郎;康清炬;高信敬 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08G63/16 | 分类号： | C08G63/16;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 材料 共聚物 及其 形成 方法 | ||
1.一种共聚物，具有一如下式1所示的结构：
式1
其中R1是萘基、苯基、丁基、及己基的组合；
R2是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基的组合；以及
n是1500-3000。
2.根据权利要求1所述的共聚物，其中该环己烷二甲基包括顺-1，2环己烷二甲基、反-1，2环己烷二甲基、顺-1，3-环己烷二甲基、反-1，3-环己烷二甲基、顺-1，4-环己烷二甲基、反-1，4-环己烷二甲基、或上述的组合。
3.根据权利要求1所述的共聚物，其中该萘基包括1，4-萘基、2，3-萘基、2，6-萘基、或上述的组合。
4.根据权利要求1所述的共聚物，其中该苯基包括1，2-苯基、1，3-苯基、1，4-苯基、或上述的组合。
5.根据权利要求1所述的共聚物，其透明度大于80％。
6.根据权利要求1所述的共聚物，其耐热温度大于100℃。
7.根据权利要求1所述的共聚物，其吸水率小于0.5wt％。
8.根据权利要求1所述的共聚物，其耐UV黄变性及耐候性大于1000小时。
9.一种封装材料，包括权利要求1所述的共聚物。
10.一种形成共聚物的方法，包括：
提供一二醇组合物，是环己烷二甲醇、乙二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、及新戊二醇的组合物；
提供一二羧酸组合物，是萘基二羧酸、苯基二羧酸、琥珀酸、及己二酸的组合物；以及
加热该二醇组合物与该二羧酸组合物的混合物，进行一缩合聚合反应，即形成一共聚物，其结构如下式1所示：
式1
其中R1是萘基、苯基、丁基、及己基的组合；
R2是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基的组合；以及
n是1500-3000。
11.根据权利要求10所述的形成共聚物的方法，其中该环己烷二甲基包括顺-1，2环己烷二甲基、反-1，2环己烷二甲基、顺-1，3-环己烷二甲基、反-1，3-环己烷二甲基、顺-1，4-环己烷二甲基、反-1，4-环己烷二甲基、或上述的组合。
12.根据权利要求10所述的形成共聚物的方法，其中该萘基包括1，4-萘基、2，3-萘基、2，6-萘基、或上述的组合。
13.根据权利要求10所述的形成共聚物的方法，其中该苯基包括1，2-苯基、1，3-苯基、1，4-苯基、或上述的组合。
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