[发明专利]导线架结构及其应用

权利要求书

1、一种导线架结构，其特征在于，包括：

一边架；

一第一承载座，借助至少一第一支撑架与该边架连接；

一第二承载座，借助至少一第二支撑架与该边架连接，其中该第二承载座与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；

数条导脚，设于该边架之上，并往该芯片承载区延伸；以及

一锚杆，一端连接于该边架上，另一端则具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间。

2、根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部相对于该边架而凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，该第一承载座与该第二承载座两者也相对于该边架而凹陷配置，使该第二承载座和该第一承载座两者与该凸出部设于不同平面。

3、根据权利要求2所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部为一固定锚，相对于该第一承载与该第二承载座二者而凹陷配置，且该固定锚具有一贯穿孔。

4、根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于，该突出部具有一贯穿孔。

5、根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部相对于该边架而凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，且该第一承载座与该第二承载座两者也相对于该边架而凹陷配置，使该第二承载座和该第一承载座两者与该凸出部设于相同平面。

6、一种封装体结构，其特征在于，包括：

一第一承载座；

一第二承载座，与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；

数条导脚，邻设于该芯片承载区；

一锚杆，一端具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间；

一芯片，粘设于该芯片承载区；

数条焊线，电性连接该导脚与该芯片；以及

一封胶树脂，包覆该芯片、该焊线、该锚杆以及该导脚的一部分。

7、根据权利要求6所述的封装体结构，其特征在于，该凸出部为一固定锚，且该固定锚具有一贯穿孔，该封胶树脂系包覆该固定锚，并填充于该贯穿孔之中。

8、根据权利要求7所述的封装体结构，其特征在于，该凸出部还凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，且该第一承载座与该第二承载座两者相对于该导脚而凹陷配置，该第一承载座与该第二承载座与凸出部位于不同平面。

9、根据权利要求7所述的封装体结构，其特征在于，该凸出部还凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，且该第一承载座与该第二承载座两者相对于该导脚而凹陷配置，使该第二承载座和该第一承载座两者与该凸出部设于相同平面。

10、一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供一导线架，其中该导线架包括：

一边架；

一第一承载座，借助至少一第一支撑架与该边架连接；

一第二承载座，借助至少一第二支撑架与该边架连接，其中该第二承载座与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；

数条导脚，设于该边架之上，并往该芯片承载区延伸；以及

一锚杆，一端连接于该边架上，另一端则具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间；

将一芯片粘设于该芯片承载区；

使用至少一焊线，电性连接这些导脚的一个与该芯片；以及

使用一封胶树脂，包覆该芯片、该焊线、该锚杆以及该导脚的一部分。