[发明专利]导线架结构及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线架(Lead Frame)结构及其应用，特别是涉及一种具有数个彼此分离的芯片座(Die Paddle)的导线架结构及其应用。

背景技术

封装(package)是集成电路制备过程中一个不可或缺的制作过程。在封装制作过程中，导线架提供芯片(Die)安放的基座，并作为芯片与印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)或芯片与其它外部组件电性连接的媒介。

芯片的封装步骤，先将芯片放置在导线架的芯片座上；再以焊线连接芯片与导线架的引脚(leads)。然后，再借助模具将芯片封入封胶树脂内；最后将不需要的连接材料及部分绝缘材料剪切/成型，并将引脚压成预先设计好的形状。

然而，具有大面积芯片座的导线架在模具中，进行在封胶树脂的充填过程中，会导致封胶树脂流动不易，模流不顺的问题，且因封胶树脂与导线架的物理特性不合，两者间会有结合性不佳的问题，容易造成导线架与导线架脱层(Delamination)的问题。因此业界为了解决上述问题，通常会在芯片座上形成开口或减小芯片座的面积，用以疏导封胶树脂导的流动。

然而，上述在芯片座上形成开口并无法有效解决模流不顺及脱层的问题，且减小芯片座会造成导线架于封胶后对封胶树脂支撑力不足的问题。

因此有需要提供一种成本便宜、结构简单可同时改善封装脱层芯片位移或及导线架于封胶后对封胶树脂支撑力不足外露问题的导线架结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导线架结构，以节省承载芯片的芯片座的金属结构与芯片粘着材料的浪费，同时改善模流不顺的现象及导线架与封胶树脂间脱层与支撑的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种导线架，包括：边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架(Tie Bar)与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区。数条导脚设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚杆的一端连接于边架上，另一端则具有一个凸出部，相对于边架而凹陷配置(Downset)于第一承载座与第二承载座之间。

本发明的另一个实施例是在提供一种具有结构简单、成本便宜且可靠度佳的封装体结构，包括：第一承载座、第二承载座、数条导脚、锚杆、芯片、数条焊线以及封胶树脂。其中第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区，而芯片则粘设于芯片承载区。邻设于芯片承载区的数条导脚，则借助数条焊线与芯片电性连接。封胶树脂包覆芯片、焊线以及导脚的一部分。一端具有一凸出部的锚杆，则凹陷配置于第一承载座与第二承载座之间并包覆于封胶树脂之中。

本发明的又一个实施例是在提供一种芯片封装方法，用以节省导线架材料的浪费，并可用来有效解决封装模流不顺，及避免导线架与封胶树脂间脱层与支撑的问题，增加制错过程成品率，此芯片封装方法包括下述步骤：首先提供一导线架，其中导线架包括：边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区。数条导脚设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚杆的一端连接于边架上，另一端则具有一个凸出部，相对于边架而凹陷配置于第一承载座与第二承载座之间。接着，将芯片粘设于芯片承载区。再使用至少一条焊线，使其中一条导脚与芯片电性连接。然后使用封胶树脂包覆芯片、焊线、锚杆以及导脚的一部分。

根据以上所述的实施例，本发明的技术特征在于采用示少两个彼此分离的承载座来承载芯片，以取代公知整片式的芯片座。与相同尺寸的公知芯片座相比，不仅可节省大面积的金属结构与芯片粘着材料的双重浪费，还提供芯片承载区额外的模流空间，以降低封胶树脂流动阻力及脱层的现象。再加上采用位于两个承载座之间的锚杆，可在封胶制作过程中，将导线架稳固地锚定于封胶树脂中，以加强对封胶树脂的支撑，提高制作过程成品率。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明的较佳实施例所绘示的封装体结构的结构俯视图；

图1B为沿着图1A的切线S所绘示的封装体结构的结构剖面图；

图1C为沿着图1A的切线S2所绘示的封装体结构的结构剖面图；

图2为绘制的一种制备图1A的封装体结构所使用的导线架的结构俯视图。

其中，附图标记：