[发明专利]旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置有效
申请号: | 200710188251.7 | 申请日: | 2007-11-23 |
公开(公告)号: | CN101192558A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 金柱元;催基勋;赵重根;具教旭;崔重奉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;H01L21/00;B08B3/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠清南道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 操作 方法 处理 装置 | ||
1.一种旋转头,该旋转头包括:
旋转体;
卡住/放开工具,该卡住/放开工具设置成环形地环绕在该旋转体的顶部表面的中心,并且包括多个用来在处理过程中部分地卡住/放开基板边缘的卡销;
驱动单元,用来以预定的角度旋转卡销,来选择性地变化各个卡销与基板接触的部位;
其中驱动单元包括:
可以上下运动的提升部件;和
把提升部件的上下运动转换为卡销的旋转运动的运动转换部件。
2.根据权利要求1所述的旋转头,其中提升部件包括:
具有大致呈环状的提升环,所述提升环包括磁铁;
提升杆,设置成提高提升环或下降提升环;
其中运动转换部件包括:
齿条传动部件,该齿条传动部件安装有磁铁,用来在齿条传动部件的磁铁和提升环的磁铁之间产生相斥力,该相斥力使齿条传动部件上下移动;
转换部件,该转换部件配置成把齿条传动部件的上下运动转换为卡销的旋转运动。
3.根据权利要求2所述的旋转头,其中转换部件包括:
以与齿条传动部件的上下运动方向相垂直的方向安装的轴;
安装在该轴的一端的第一正齿轮,与齿条传动啮合时旋转;
安装在该轴的另一端的第一锥齿轮;
安装在卡销下端的第二锥齿轮,与第一锥齿轮啮合时旋转。
4.根据权利要求3所述的旋转头;其中卡销包括:
以规则的角度环绕在基板中心的第一卡销,来支撑基板的边缘;
以规则的角度环绕在基板中心的第二卡销,其控制基板的部位不同于第一卡销控制基板的部位;
其中提升部件包括:
配置成旋转第一卡销的第一驱动部件;和
配置成旋转第二卡销、且安装在第一驱动部件的内侧的第二驱动部件;
其中在处理过程中,驱动单元轮流提升或者下降第一驱动部件上的提升环和第二驱动部件上的提升环。
5.一种用旋转头处理基板的装置,包括:
在内部限定了执行基板处理过程空间的壳体;
在处理过程中,在壳体空间中控制和旋转基板的旋转头;和
往被旋转头旋转的基板注入处理液的注入部件,
其中旋转头包括:
旋转体;
卡住/放开工具,设置成环状环绕在该旋转体的顶部表面的中心,并且包括多个在处理过程中部分地卡住/放开基板边缘的卡销;
驱动单元,包括可以上下移动的提升部件,和把提升部件的上下运动转换为卡销的旋转运动运动转换部件,该驱动单元包括在处理过程中选择性地变化各个卡销与基板的接触部分的提升部件。
6.根据权利要求5所述的用旋转头处理基板的装置,其中提升部件包括:
提升环,该提升环大致呈环状,并且包括磁铁;和
提升杆,设置成提高提升环或下降提升环;齿条传动部件,该齿条传动部件安装有磁铁,以在齿条传动部件的磁铁和提升环的磁铁之间产生相斥力,该相斥力使齿条传动部件上下移动;
运动转换部件,其把齿条传动部件的上下运动转换为卡销的旋转运动。
7.根据权利要求6所述的用旋转头处理基板的装置,其中转换部件包括:
以与齿条传动部件的上下运动方向相垂直的方向安装的轴;
安装在该轴一端的第一正齿轮,与齿条传动啮合时旋转;
安装在该轴另一端的第一锥齿轮;和
安装在卡销下端的第二锥齿轮,与第一锥齿轮啮合时旋转。
8.根据权利要求7所述的用旋转头处理基板的装置,其中卡销包括:
以规则的角度环绕在基板中心的第一卡销,以控制基板的边缘;和
以规则的角度环绕在基板中心的第二卡销,其控制基板的部位不同于第一卡销控制基板的部位;
其中提升部件包括:
配置成旋转第一卡销的第一驱动部件;
配置成旋转第二卡销、且安装在第一驱动部件内侧的第二驱动部件;
其中在处理过程中,驱动单元轮流提升或者下降设在第一驱动部件和设在第二驱动部件上的提升环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造