[发明专利]旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置

说明书

相关申请的交叉引用

根据35U.S.C$119，此美国非临时申请要求享有2006年11月28日提出的韩国专利申请2006-118076的优先权，在此并入韩国专利申请的全部内容作为参考。

技术领域

 本发明涉及基板处理技术，尤其涉及旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置。

背景技术

本发明涉及一种用来在处理中控制并旋转基板的旋转头，一种操作旋转头的方法以及一种利用旋转头处理基板的设备。

旋转清洁器按照预定的速度旋转半导体基板，并且往旋转的半导体基板上注入一种处理液来清除遗留在基板表面的杂质，例如该处理液可以是清洁剂或蚀刻液。典型的旋转清洁器包括壳体，旋转头和注入部件。在壳体内，限定了进行基板清洗处理的空间。该壳体的外型是顶端开口的杯状。旋转头旋转地安装在壳体的内部，以在壳体内部控制和旋转基板。在处理过程中，注入部件注入处理液到依靠旋转头旋转的基板上面。

一般地，利用旋转头控制基板的方法包括：真空吸收(vacuum-absorbing)基板的处理过的表面来控制基板的方法，以及机械地控制基板的边缘的方法。在机械控制方法里面，部份地卡住或者放开基板边缘的工具被用来控制旋转头上的基板。该工具可以是多个卡销(chucking pins)。然而，当在处理过程中，基板被卡销卡住的时候，卡销继续与基板的一部分接触，直到基板处理过程完成。因此，在处理过程中使用的处理液保留在了卡销与基板接触的部分。完成处理过程后，剩余的处理液变硬，或者作为碎屑污染基板和系统的外围，从而降低了处理效率。

发明内容

本发明提供了一种旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置，以防止处理液残留在基板的表面，提高处理效率。

本发明的示例性实施例涉及在处理过程中用来控制和旋转基板的旋转头。在该示例性的实施例中，旋转头可以包括：旋转体；设置成环形地环绕该旋转体的顶部表面中央的卡住/放开工具(chucking/unchucking means)，卡住/放开工具包括多个用来在处理过程中部分地卡住和放开基板边缘的卡销；驱动单元，用来以预定的角度旋转卡销，以选择性地变化各个卡销与基板的接触部分。其中驱动单元包括：可以上下移动的提升部件；运动转换部件，配置成把提升部件的上下运动转换为卡销的旋转运动。

本发明的示例性的实施例涉及一种处理基板的装置。在该示例性的实施例中，该装置可以包括：壳体，在壳体内限定了执行基板处理过程的空间；旋转头，被配置成在处理过程中，在壳体的空间里控制和旋转基板；注入部件，配置成往依靠旋转头旋转的基板注入处理液。其中旋转头包括：旋转体；设置成环形地环绕该旋转体的顶部表面中央的卡住/放开工具，卡住/放开工具包括多个用来在处理过程中部分地卡住和放开基板边缘的卡销；驱动单元，包括可以上下移动的提升部件；运动转换部件，配置成把提升部件的上下运动转换为卡销的旋转运动，并选择性地变化在处理过程中各个卡销与基板的接触部分。

本发明的示例性实施例涉及一种操作旋转头的方法。在示例性实施例中，该方法可以包括：将基板加载到具有顶部表面的物体上，在所述顶部表面上，设置有第一和第二卡销；在第一个处理过程时间里，通过第一卡销卡住基板，并且在旋转该物体时执行基板处理的过程；在第二个处理过程时间里，通过第二个卡销卡住基板，并且在旋转该物体时执行基板处理的过程。

附图说明

图1是根据本发明的基板处理装置的结构图；

图2是图1中所示的旋转头的结构图；

图3是图2中所示的旋转头的支撑托板和卡销的透视图；

图4是图3中所示的卡销的放大图；

图5是图4中所示的卡销的俯视图；

图6是图2中所示的运动转换装置的凹面部件的透视图；

图7A至图8B是根据本发明的旋转头操作的示意图。

具体实施方式

下面结合相应附图来更充分地说明本发明，这些附图显示了本发明的优选实施例。但是，本发明可以以不同的方式来实施，而不应该将其理解为受在此说明的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了让本公开的内容详细完整，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。全文中，相似的附图标记标识相似的部件。