[发明专利]集成电路高度量测的测试装置

权利要求书

1.一种集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：其包含：一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元对应配合且具有一穿孔位于集成电路上的定位单元，以及一位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过穿孔的光测单元；

将集成电路放置在所述的承载单元上，使所述的定位单元与承载单元对应配合，通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔的位置量测而直接量测取得集成电路的测试高度。

2.根据权利要求1所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的通过光测单元包括有光源体、受光体，以供光源体发射光源通过承载单元的穿孔位置测量。

3.根据权利要求1所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的承载单元设有供集成电路置入的凹置空间，所述的凹置空间两侧设有供外部光源通过的信道，此信道与光测单元相对应。

4.根据权利要求1所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的定位单元设有抵制组件，此抵制组件对应承载单元的凹置空间设有穿孔，此穿孔与承载单元的信道、光测单元相对应。

5.根据权利要求1或3或4所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的承载单元进一步设有平衡组件，而定位单元也在对应承载单元的平衡组件处设有限位组件，此限位组件具有通孔，以供上述平衡组件穿过。

6.根据权利要求5所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的承载单元的凹置空间在欲供集成电路放置的平面在及其垂直周壁的交接处形成有凹槽，此凹槽四周有突出区隔部，依据稳固集成电路结构的范围而设立。

7.根据权利要求6所述集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的承载单元上的平衡组件为独立组件，而与所述的承载单元以组设方式结合；所述的定位单元上的抵制组件、限位组件，也个别为独立组件，而与所述的定位单元以螺固方式的组合。

8.根据权利要求6所述集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：所述的承载单元具有数凹置空间，在每两个凹置空间的外侧设以平衡组件，配合定位单元两侧对应所述的承载单元的平衡组件方位也设有具通孔的限位组件，而所述定位单元上对应所述的承载单元的每两个凹置空间处设有两只具穿孔的抵制组件，而前述的光测单元架设单一组或多组。