[发明专利]集成电路高度量测的测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种集成电路高度量测的测试装置，特别涉及的是一种利用一可容置集成电路的承载单元及其上方的定位单元在对应配合时，可通过光测单元以光源通过而能迅速求得测试探针与集成电路间的测试高度的技术。

背景技术

按，随着电子高科技产品和应用却日渐普与，使用范围还广、产品体积还小，市场的利益驱动，使得现今的电子产品愈来愈超薄化，尤其针对集成电路此一电子组件而言，集成电路的发展趋势，确实以小尺寸、高密集度为主，而加速集成电路研发、改进产品良率与提升可靠度，精确测量分析是集成电路不可或缺的重要工作。

由于集成电路内部结构的尺寸越趋微细浅薄，往往会因受到微尘的污染或其它外来因素而导致电性、物性与化性的急剧变化，致使分析测量或观察集成电路的各种工具的需求愈趋精确化，而各种工具的结构设计，也面临了前所未有的极限，这些极限若未能克服，一有稍微的误差，集成电路制造技术发展的步调也将受到严重的影响。

缘此，本案发明人则针对集成电路高度测量的测试装置的结构技术，再深入研发出还具精确性的测量结构组成，并以不接触集成电路即可判断其测试高度，求得精准测量结果。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种集成电路高度量测的测试装置，利用承载单元(shuttle)置入集成电路，并及其上方的定位单元对应配合间，通过光测单元的光源通过的位置即可直接量测取得集成电路其测试高度的创新技术，而达无需接触集成电路即可准确求得量测结果的实质效益。

本发明为达上揭目的所设计的集成电路高度量测的测试装置，其结构是包含：

一承载单元(shuttle)，设有供集成电路置入的凹置空间，所述的凹置空间两侧设有可供外部光源通过的信道，此信道与光测单元相对应；另在承载单元两侧设有平衡组件；

一定位单元，设有抵制组件，此抵制组件对应承载单元的凹置空间设有穿孔，此穿孔与承载单元的信道、光测单元相对应；另在定位单元两侧设有限位组件，此限位组件具有通孔，以供上述承载单元的平衡组件穿过而与定位单元平稳限位；

一光测单元，包括有：光源体、受光体(photoreceptor)等构成组件，与上述承载单元与定位单元相对应；

据此，提供可将集成电路放置在承载单元上，并将定位单元与承载单元对应配合后，再通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔且射入受光体回馈至原光路的位置量测，即可直接量测取得集成电路的测试高度。

附图说明

图1是本发明集成电路高度量测的测试装置的立体结构分解图；

图2是本发明量测装置的其一单元的仰视立体外观图；

图3是本发明量测装置的其一单元的结构分解图；

图4是本发明量测装置的各单元尚未配合的平面剖视图；

图5是本发明量测装置的各单元进行量测测试高度的配合实施图；

图6为本发明集成电路高度量测的测试装置的另一实施例图；

图7是本发明量测装置的各单元进行量测测试高度的配合实施图；以及

图8为本发明集成电路高度量测的测试装置的再一实施例图。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

首先，请参阅图1至图5所示，本发明所设计的集成电路高度量测的测试装置，其所设计的结构技术，是包含：

一承载单元(shuttle)1，其上设有供集成电路10置入的凹置空间11，所述的凹置空间11两侧设有可供外部光源通过的信道12，此信道12与光测单元3相对应；另在承载单元1两侧设有朝上凸伸的平衡组件13；

一定位单元2，其上设有抵制组件21，此抵制组件21的下方对应承载单元1的凹置空间11设有穿孔22，如图1至图3所示，此穿孔22与承载单元1的信道12、光测单元3相对应；另在定位单元2两侧设有限位组件23，此限位组件23具有通孔24，以供上述承载单元的平衡组件13穿过，而使定位单元2与承载单元1得以对应配合且相互平稳限位；

一光测单元3，包括有：光源体31、受光体32等构成组件，而光源体31、受光体32分别位于上述承载单元1的信道12两端，且也与定位单元2的抵制组件21的穿孔22相对应，且所述的光源体31能为可见光源、雷射光源、红外线以及紫外线等。