[发明专利]真空处理装置有效
申请号: | 200710188367.0 | 申请日: | 2006-01-17 |
公开(公告)号: | CN101192511A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 车勋;金亨俊;严用铎;李珠熙;韩在柄;曹生贤;尹大根 | 申请(专利权)人: | IPS有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/67;C23C16/44;C23C14/56;C23F4/00;H01J37/32;B01J3/03 |
代理公司: | 北京中安信知识产权代理事务所 | 代理人: | 张小娟;徐林 |
地址: | 韩国京*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
本申请是申请号为200610001041.8的发明专利申请的分案申请。
原案申请日:2006年1月17日。
原案申请号:200610001041.8。
原案发明名称:真空处理装置。
技术领域
本发明涉及一种真空处理装置,尤其涉及用于在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理的真空处理装置,例如用于液晶显示屏(LCD)面板的玻璃上,半导体晶片上,等等。
背景技术
所述真空处理装置是一种通过在真空状态下使用物理或化学反应,例如等离子体反应等在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理的装置,例如用于液晶显示屏面板的玻璃上,半导体晶片上。
所述真空处理装置包括一真空处理腔,用于在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理;和一转移腔,用于将基片从负载锁定腔转移到真空处理腔以及将基片从真空处理腔转移到负载锁定腔。
同时,上述的腔室,特别是所述真空处理装置的真空处理腔需要打开进行保养或维修。
图1是传统的真空处理装置的透视图,其上盖是可开启的。
如图1所示,在真空处理装置中,作为主要处理小面积基片的半导体处理装置,上盖3是从腔体1通过铰链5和气缸7打开的。
但是,如图1所示,其很难完全开启上盖3并在真空处理装置的腔体1中替换安装的内部器件。
特别是,由于在半导体处理装置中用于处理大面积基片所安装的内部器件十分沉重,要使用起重机替换内部器件。然而所述的内部器件不能悬挂在起重机上,因为图1所示的半导体处理装置的上盖3不能翻转。
尽管通过扩大半导体处理装置,图1中的半导体处理装置上盖能以180°角翻转,但缺陷是半导体处理装置的门器件也被扩大,并且半导体处理装置的打开状态不稳定。
图2至图4表示传统真空处理装置另一例子上盖打开过程的透视图。
图2中的真空处理装置,在韩国已公布专利文献NO.10-2001-0067439中公开,其通过提供一旋转提升设备15提升上盖13从腔体11到一预定的高度。并且如图3所示,通过使用一移动设备17将上盖13移动到一可旋转位置。然后如图4所示,通过使用旋转提升设备15打开上盖13。在图2至图4中,移动设备17包括第一移动设备17a,和第二移动设备17b。
同时,由于传统真空处理装置中旋转提升设备和移动设备是组合而成,很难安装旋转提升设备和移动设备。
另外,尽管对高度在确定范围的传统处理装置安装门设备没有较大困难,但在小高度的上盖上直接安装门设备却非常困难。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的是提供一种真空处理装置,通过一升降单元从下盖分离出上盖,一水平移动单元来水平移动和旋转上盖,使真空处理装置的安装变得容易。
本发明的另一目的是提供一真空处理装置,通过从真空处理腔分隔出水平移动单元和升降单元,来防止由于上盖水平移动引起的震动传播到下盖。
本发明的另一目的是提供一真空处理装置,通过垂直于上盖和用于从下盖分离上盖的转移腔的连接方向上移动上盖,使真空处理装置的安装更有效的利用空间。
为了实现上述目的,本发明提供一真空处理装置,包括一上盖和一下盖,上盖和下盖之间的连接是可分离的来组成真空处理空间;一对下部水平移动单元各自安装在下盖的各侧;一对上部水平移动单元,所述各上部水平移动单元在各下部移动单元之上可旋转的和上盖连接,并且在水平方向上移动从下盖分开的上盖;升降单元通过下部水平移动单元支撑并安装在其上,所述升降单元从下盖分离上盖或者通过提升或降低下部水平移动单元连接上盖和下盖。
各个上部水平移动单元包括一上部引导单元在上盖的各侧可旋转的连接上盖,和一连接到上部引导单元的上部水平移动单元,使水平移动能沿着上部引导单元,该上部水平移动单元可旋转的连接上盖;以及各个下部水平移动单元包括一下部引导单元,其以水平方向安装在下盖的各边,和一下部水平移动单元连接下部引导单元,使水平移动能沿着下部引导单元。升降单元包括至少一第一提升移动单元、该第一提升移动单元的一末端连接下部引导单元,其另一末端连接上部引导单元,第一提升移动单元提升或降低上部引导单元,和至少一第二提升移动单元、该第二提升移动单元一末端连接下部水平移动单元,其另一末端连接上部移动单元,第二提升移动单元提升或降低上部移动单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造