[发明专利]半导体元件测试结构

权利要求书

1.一种半导体元件测试结构，包括：

一基底，该基底具有一第一侧边及一第二侧边，且该第一侧边及该第二侧边位于该基底的相反侧；

多个金属插塞，以一第一间距设置在该基底中，并从该第一侧边穿过该基底而延伸至该第二侧边；

第一电性连接器，电性连接至该基底的第一侧边上的所述多个金属插塞；

一第一介电层，位于该基底及该基底的第二侧边上的所述多个金属插塞上；

一第一金属层，位于该第一介电层上，该第一金属层具有一第一多个分隔部分，每个所述第一多个分隔部分具有一部分延伸穿过该第一介电层并电性连接至相应的所述多个金属插塞；以及

多个探针，以不同于该第一间距的一第二间距设置在相应的所述第一多个分隔部分上，该些探针具有一较高部分及一较低部分，且该较高部分小于该较低部分。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，其中所述多个金属插塞的该第一间距大于所述多个探针的该第二间距。

3.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，其中该第二间距小于约50微米。

4.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，其中所述多个探针包括一镍/钴合金。

5.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，还包括：

一空间转换层，该空间转换层具有一第一组接垫，位于该空间转换层的一第一侧边上，该第一组接垫连接至对应的该第一电性连接器，且该空间转换层具有一第二组接垫，位于该空间转换层上的与该第一组接垫相反的一侧边上，该第二组接垫的间距大于该第一组接垫；以及

一底胶材料，形成于该基底与该空间转换层之间。

6.如权利要求5所述的半导体元件测试结构，还包括：

一印刷电路板，具有一第三组接垫；以及

可压缩连接器，位于该第三组接垫与该空间转换层之间，且该可压缩连接器将该第三组接垫电性连接至对应的该第二组接垫。

7.一种半导体元件测试结构，包括：

一印刷电路板，具有一第一组接垫；

一空间转换层，位于该印刷电路板上，且该空间转换层包括：

一第二组接垫，位于该空间转换层的一第一表面上且面向该印刷电路板；

一第三组接垫，位于该空间转换层的一第二表面上且背对该印刷电路板，该第三组接垫具有一第一间距；以及

导电线路，电性连接该第二组接垫与该第三组接垫；

第一多个连接器，位于该第一组接垫与该第二组接垫之间，所述第一多个连接器以一第二间距排列，其中该第二间距大于该第一间距；

一基底，位于该空间转换层上；

多个金属插塞，位于该基底中且延伸穿过整个该基底；

第二多个连接器，电性连接至该基底的一侧边上之该金属插塞，且电性连接至该第三组接垫；

多个探针，电性连接至相应的所述多个金属插塞且具有一第三间距，该第三间距小于该第一间距，且所述多个探针具有一较高部分及一较低部分，其中该较高部分小于该较低部分；以及

一层或多层金属层，位于所述多个探针与所述多个金属插塞之间，该一层或多层金属层将所述多个探针电性连接至相应的所述多个金属插塞。

8.如权利要求7所述的半导体元件测试结构，还包括一金属护盖于每个所述多个探针上。

9.如权利要求7所述的半导体元件测试结构，其中所述多个探针包括镍/钴合金。

10.如权利要求7所述的半导体元件测试结构，其中所述第一多个连接器包括弹簧针。

11.如权利要求7所述的半导体元件测试结构，还包括：

一底部固定装置，位于该印刷电路板上；

一顶部固定装置，位于该底部固定装置上，且该顶部固定装置具有一延伸部分，该延伸部分延伸超过该空间转换层的至少一部分；以及

多个螺丝，连接该顶部固定装置与该底部固定装置。

12.如权利要求7所述的半导体元件测试结构，还包括一引导机构，该引导机构用以确保所述第一多个连接器能适当地排列。