[发明专利]带电路的悬浮基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬浮基板，其特征在于，具有：

金属支持基板；

在所述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；

在所述衬底绝缘层上形成的导体图形；

在所述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖所述导体图形的覆盖绝缘层；以及

导光路径。

2.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述导光路径设置在所述衬底绝缘层或所述覆盖绝缘层上。

3.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述导光路径具有：下包层；在所述下包层上形成的、折射率高于所述下包层的芯层；以及

在所述下包层上形成的、用来覆盖所述芯层，并且折射率低于所述芯层的上包层，

所述衬底绝缘层兼作为所述下包层，所述芯层形成在所述衬底绝缘层上，所述覆盖绝缘层兼作为所述上包层。

4.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

还具有发光元件，

该发光元件在光学上与所述导光路径连接。

5.如权利要求4所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

具有安装头部滑块用的安装部，

在所述安装部的附近，形成在厚度方向贯通所述金属支持基板的开口部，

所述导光路径这样形成，使得它的一端与所述发光元件连接、它的另一端面对所述开口部。

6.如权利要求5所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述导光路径沿着所述导体图形延伸的方向配置，

所述发光元件配置在所述金属支持基板的长度方向一侧，

所述安装部配置在所述金属支持基板的长度方向另一侧。

7.一种带电路的悬浮基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

准备金属支持基板、在所述金属支持基板上形成的衬底绝缘层、在所述衬底绝缘层上形成的导体图形、以及在所述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖所述导体图形的覆盖绝缘层的工序；

在所述衬底绝缘层或所述覆盖绝缘层上形成导光路径的工序；

在安装头部滑块用的安装部的附近、形成在厚度方向贯通所述金属支持基板的开口部的工序；以及

将所述衬底绝缘层及/或覆盖绝缘层和所述导光路径从所述开口部一侧进行切削、使得所述导光路径的端面与所述导光路径的延伸方向相交的工序。

8.一种带电路的悬浮基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

准备金属支持基板的工序；

在所述金属支持基板上形成兼作为下包层的衬底绝缘层的工序；

在所述衬底绝缘层上形成导体图形的工序；

在所述衬底绝缘层上形成折射率高于所述衬底绝缘层的芯层的工序；以及

在所述衬底绝缘层上形成用来覆盖所述导体图形及所述芯层、兼作为上包层、而且折射率低于所述芯层的覆盖绝缘层的工序。