[发明专利]带电路的悬浮基板及其制造方法

说明书

与相关申请的相互关系

本申请主张2006年11月21日申请的日本国专利No.2006-314149及2007年7月31日申请的日本国专利No.2007-199996的优先权，其揭示内容照原样包含在本申请中。

技术领域

本发明涉及带电路的悬浮基板及其制造方法，详细地说涉及采用光辅助法的硬盘驱动器等上安装的带电路的悬浮基板及其制造方法。

背景技术

近年来，作为对硬盘等的磁记录方式，已知有光辅助法(光辅助磁记录方式)，该方式在信息记录时，利用光照射来加热硬盘，在使其矫顽力降低的状态下，利用磁头进行记录，通过这样能够以小的记录磁场高密度地记录信息。。例如，在采用光辅助法的光辅助磁记录装置中提出一种方案，即在头部滑块的侧面形成磁重放元件及磁记录元件(磁头)和导光路径和光源，通过这样设置磁记录重放元件，将该头部滑块支持在悬浮件上(例如，参照特开2000-195002号公报)。

但是，为了适应小型化的要求，头部滑块要形成得比较小，而且由于设置了磁头，因此在空间上很难设置除此以外的元器件。所以，若想要将光辅助法中所使用的导光路径及光源与磁头一起设置在头部滑块上，则存在的问题是，受到布置上的限制，制造很费事，制造成本增加。

本发明的目的在于提供一种带电路的悬浮基板及其制造方法，它虽然能采用光辅助法，但能够确保设计上的自由，能够提高制造效率，同时能够力图降低制造成本。

发明内容

本发明的带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。

另外，对于本发明的带电路的悬浮基板，最好前述导光路径设置在前述衬底绝缘层或前述覆盖绝缘层上。

另外，对于本发明的带电路的悬浮基板，最好前述导光路径具有：下包层；在前述下包层上形成的、折射率高于前述下包层的芯层；以及在前述下包层上形成的、用来覆盖前述芯层，并且折射率低于前述芯层的上包层，并且前述衬底绝缘层兼作为前述下包层，前述芯层形成在前述衬底绝缘层上，前述覆盖绝缘层兼作为前述上包层。

另外，对于本发明的带电路的悬浮基板，最好还具有发光元件，该发光元件与前述导光路径进行光连接。

另外，对于本发明的带电路的悬浮基板，最好具有安装头部滑块用的安装部，在前述安装部的附近，形成在厚度方向贯通前述金属支持基板的开口部，并形成前述导光路径，使得它的一端与前述发光元件连接、它的另一端面对前述开口部。

另外，对于本发明的带电路的悬浮基板，最好前述导光路径沿着前述导体图形延伸的方向配置，前述发光元件配置在前述金属支持基板的长度方向一侧，前述安装部配置在前述金属支持基板的长度方向另一侧。

对于本发明的带电路的悬浮基板，能够比头部滑块在空间上有余量而形成光辅助法中使用的导光路径。因而，能够确保设计上的自由，能够提高制造效率，同时能够力图降低制造成本。

另外，本发明的带电路的悬浮基板的制造方法，具有以下工序：准备金属支持基板、在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层、在前述衬底绝缘层上形成的导体图形、以及在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层的工序；在前述衬底绝缘层或前述覆盖绝缘层上形成导光路径的工序；在安装头部滑块用的安装部的附近、形成在厚度方向贯通前述金属支持基板的开口部的工序；以及将前述衬底绝缘层及/或覆盖绝缘层和前述导光路径从前述开口部一侧进行切削、使得前述导光路径的端面与前述导光路径的延伸方向相交的工序。

另外，本发明的带电路的悬浮基板的制造方法，具有以下工序：准备金属支持基板的工序；在前述金属支持基板上形成兼作为下包层的衬底绝缘层的工序；在前述衬底绝缘层上形成导体图形的工序；在前述衬底绝缘层上形成折射率高于前述衬底绝缘层的芯层的工序；以及在前述衬底绝缘层上形成用来覆盖前述导体图形及前述芯层、兼作为上包层、而且折射率低于前述芯层的覆盖绝缘层的工序。

另外，根据本发明的带电路的悬浮基板的制造方法，能够比头部滑块在空间上有余量、而在衬底绝缘层或覆盖绝缘层上形成光辅助法中使用的导光路径。因而，能够确保设计上的自由。而且，由于从开口部侧同时切削衬底绝缘层及/或覆盖绝缘层和导光路径，因此能够确实使从导光路径射出的光向所希望的位置照射，同时能够简单而且迅速制造。因而，能够提高制造效率，同时能够力图降低制造成本。