[发明专利]荫罩式等离子体显示板前板及其制造方法

权利要求书

1.一种荫罩式等离子体显示板前板，它包括作为前衬底的玻璃基板(1)、银电极(3)、介电层(4)和保护膜(5)，其特征是在玻璃基板(1)上粘装有用于阻挡前板整个制造工艺过程中银电极(3)中的银向玻璃基板(1)表面扩散的二氧化硅层(2)，银电极(3)粘装在二氧化硅层(2)上，介电层(4)覆盖在银电极(3)和未被银电极(3)覆盖的二氧化硅层(2)上，保护膜(5)覆盖在介电层(4)的上部。

2.根据权利要求1所述的荫罩式等离子体显示板前板，其特征是所述的二氧化硅层(2)位于作为前衬底的玻璃基板(1)的无锡面上。

3.根据权利要求1所述的荫罩式等离子体显示板前板，其特征是所述二氧化硅层(2)的透光率大于90％，厚度为10～50μm。

4.一种荫罩式等离子体显示板前板的制造方法，其特征是：

首先，配制二氧化硅溶胶，再以浸渍提拉法在作为前衬底的玻璃基板(1)上形成一层二氧化硅凝胶膜，最后经400～600℃℃的高温烧结形成二氧化硅层(2)；

其次，采用由导电银颗粒、低熔点玻璃粉、光敏高分子、溶剂组成的光敏银浆料，通过丝网印刷法在二氧化硅层(2)上印一层光敏银浆料膜，再烘干干燥，选择相配的掩膜图形在紫外灯下对干燥后的光敏银浆料膜进行曝光，曝光后的光敏银浆料膜通过碱性显影液显影以得到所需的电极图形，显影干燥后将带有电极图形的前板送入烧结炉烧结，形成银电极(3)；电极图形的烧结温度要高于低熔点玻璃粉的软化点以保证其与二氧化硅层(2)的粘结性，控制烧结温度在500～600℃℃范围内，控制烧结时间在60分钟以内；

第三，或采用丝印法将低熔点玻璃粉介质浆料印在具有银电极(3)的二氧化硅层(2)上，经干燥炉干燥以去除溶剂，反复丝印、干燥以得到所需厚度的介质层，然后再在高于低熔点玻璃粉的温度范围500～600℃℃内进行烧结得到介电层(4)；或采用介质干膜法，即将含低熔点玻璃粉的介质干膜贴在具有银电极(3)的二氧化硅层(2)上，然后直接在烧结炉中烧结形成介电层(4)；

第四，采用电子束蒸镀法将氧化镁MgO均匀蒸镀到介电层4表面形成保护膜(5)即可。

5.根据权利要求4所述的荫罩式等离子体显示板前板的制造方法，其特征是所述的二氧化硅溶胶由四乙氧基硅烷、水、乙醇、催化剂配制而成，它们的重量比分别为：四乙氧基硅烷10％～20％，水10％～20％，乙醇60％～80％，采用盐酸作为催化剂，使溶液的PH值控制在1～4范围。