[发明专利]加热装置有效
| 申请号： | 200710192722.1 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101207945A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 森冈育久;相原靖文;鹤田英芳 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06;H05B3/28;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/316;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
1.一种加热装置，具备由具有加热面的陶瓷构成的基体，以及埋设在该陶瓷基体的内部的发热体，其特征在于，
在该陶瓷基体内部的加热面和所述发热体之间具有导热性部件，
所述导热性部件的导热率比陶瓷基体的导热率高。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述基体由以氧化铝为主要成分的陶瓷构成。
3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述基体由以氧化钇为主要成分的陶瓷构成。
4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述基体由以氮化铝为主要成分的陶瓷构成。
5.根据权利要求2～4任意一项所述的加热装置，其特征在于，
所述导热性部件由铝或铝合金构成。
6.根据权利要求2或3所述的加热装置，其特征在于，
所述导热性部件由铟或铟合金构成。
7.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述导热性部件的厚度为0.5～5.0mm程度。
8.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述导热性部件是通过热压接形成的部件。
9.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
所述导热性部件兼作高频电极。
10.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，
构成为所述陶瓷基体分为上侧部分和下侧部分两部分，所述导热性部件介于该上侧部分和下侧部分之间的三层结构。
11.根据权利要求1～6中任何一项或10所述的加热装置，其特征在于，
所述陶瓷基体具备静电电极。
12.根据权利要求1～6中任何一项或10所述的加热装置，其特征在于，
所述静电电极包含在所述陶瓷基体的上侧部分，且所述发热体包含在所述陶瓷基体的下侧部分。
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