[发明专利]将涂层涂敷到衬底的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将涂层涂敷到衬底的方法，其中可以有效地控制通过喷嘴在衬底上喷射的液体介质的涂层表面，可以有效地控制通过液体介质形成的涂层的厚度的形成，并且可以高生产效率地保持涂层的质量控制。

背景技术

涉及对等离子显示板等涂敷高质量涂层的技术需要一种可以解释为管理面板涂层的涂敷的方法。在本申请标注的参考文件1到3中说明了该技术。参考文件1是名称为“涂层装置、涂层方法、用于制备滤色片的装置及其制备”的日本未实审的专利公开文件，描述了一种对玻璃衬底进行高速均匀涂层的方法，该方法适用于大尺寸玻璃衬底并且可以相对于介质涂敷方向在宽度方向上在液体介质涂抹器的前缘和衬底之间保持均匀间隙。因此该装置和方法需要提供距离调节构件，以便于沿宽度方向在液体介质涂抹器的前缘和衬底之间保持均匀的间隙，并且可以通过改变前缘沿宽度方向的位置执行涂层操作。

参考文件2是名称为“衬底处理装置”的日本未实审的专利公开文件，描述了一种装置，为了扫描形成的抗蚀层，该装置使用间隙传感器扫描衬底上的将要被涂以抗蚀层的区域，测量到抗蚀层的距离，并将数据发送到控制系统，所述控制系统比较代表涂敷抗蚀层之前的间隙(到衬底表面的距离)的值和代表涂敷抗蚀层之后的间隙(到抗蚀层表面的距离)的值，以便计算衬底上的抗蚀层的厚度。

参考文件3是名为“缝模和用于生产具有涂层膜的基体的方法和装置”的日本未实审的专利公开文件，描述了具有缘部的缝模，在所述缘部之间，微米水平的间隙可以沿长度方向被容易地调节，在组装后不需要专门调节，并且能够涂敷厚度偏差小于3％的精确且均匀的涂层。

【参考文件1】日本未实审的专利公开文件H11-300258

【参考文件2】日本未实审的专利公开文件2004-14607

【参考文件3】日本未实审的专利公开文件2004-283820

参考文件1描述了为保持宽度方向上涂抹器的前缘与要被涂层的衬底之间均匀的距离而改变液体介质涂抹器前缘的位置的距离调节构件的应用。该装置和方法仅能够从装置一侧保持涂抹器的前缘和要被涂层的衬底之间的均匀距离，因此不能说是提供了有效地控制涂层表面的形成的装置。

参考文件2描述了装有间隙传感器的装置，该间隙传感器建立了涂敷抗蚀层之前的距离值(到衬底表面的距离)和涂敷了抗蚀层之后的距离值(到抗蚀层表面的距离)。然而，这些距离值用于监控抗蚀层。即，它们只用于执行产品合格或不合格的检查，却对辅助涂层的形成没有任何帮助。

参考文件3描述了沿两个凸缘件的宽度方向调节两个凸缘件之间的间隙的方法。尽管在装置本身上提供调节凸缘之间的间隙的手段，该方法不能说是提供了有效控制涂层形成的方法。

发明内容

考虑到这些相关技术的缺陷，本发明提出一种有效控制从喷嘴涂敷到衬底的涂层表面的形成、涂层厚度和保持高水平的生产率的同时控制涂层质量的方法。

本发明涉及一种将涂层涂敷到衬底的方法，其中，喷嘴喷射液体介质到位于工作台上的衬底上，所述喷嘴被连接至喷嘴夹持器的喷嘴定位器支撑，所述喷嘴夹持器相对于工作台在前后方向上移动。在为了测量形成在衬底上的介质层表面和喷嘴之间的距离安装了距离传感器后，将测试衬底放置在工作台上，并且在喷嘴夹持器相对于工作台向前移动期间通过从所述喷嘴施加的液体介质对测试衬底进行涂层。接着，在所述喷嘴夹持器相对于工作台向后移动期间，通过所述距离传感器执行测量操作；之后，为了涂敷预期的介质涂层，根据所述距离传感器执行的所述测量操作的结果启动喷嘴定位器，所述喷嘴定位器作为设定喷嘴位置的装置。这之后将液体介质涂敷到衬底上。

喷嘴定位器因通过喷嘴夹持器施加的反作用力而移动，因此作为加压机构，所述加压机构根据从其获得的加压值施加压力以增加或降低喷嘴。

本发明能够有效控制从喷嘴涂敷到衬底的涂层表面、涂层厚度，以及在保持高水平的生产率的同时控制涂层的质量。

附图说明

图1是将涂层涂敷到衬底的方法的优选实施例的示图；

图2是说明图1中示出的涂层方法的操作程序的示意图；

图3是图1中示出的涂层方法所使用的涂层装置的示图；以及

图4是图1中示出的涂层方法所使用的涂层装置中的喷嘴调节状况的示图。

符号说明：

1S、1P：衬底

2：工作台

3a-3c：喷嘴定位器

4：喷嘴

5：喷嘴夹持器

6a-6c：距离传感器

L：液体介质

LS：涂层表面

具体实施方式