[发明专利]半导体装置制造用耐热性胶粘带无效
| 申请号： | 200710194011.8 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101186792A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 天野康弘;近藤广行;桶结卓司;寺田好夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/02;H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 耐热性 胶粘带 | ||
【权利要求书】：
1.半导体装置制造用耐热性胶粘带，可用于半导体装置的制造方法，
其中所述半导体装置的制造方法至少包含如下步骤：在金属制引线框的管芯焊盘上载置半导体芯片，其中所述金属制引线框中焊盘外侧与耐热性胶粘带粘附以在其上键合所述半导体芯片，用密封树脂将半导体芯片单侧密封，以及将密封的结构物切断成单个的半导体装置，
其中，上述耐热性胶粘带包含基材层和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。
2.权利要求1所述的耐热性胶粘带，其中，上述胶粘层中，相对于100重量份胶粘剂，含有40重量份以下的亲水性层状硅酸盐。
3.权利要求1所述的耐热性胶粘带，其中，上述胶粘层含有水分散型丙烯酸类胶粘剂，所述丙烯酸类胶粘剂含有在乳化剂存在下进行乳液聚合而得到的共聚物乳液。
4.权利要求2所述的耐热性胶粘带，其中，上述胶粘层含有水分散型丙烯酸类胶粘剂，所述丙烯酸类胶粘剂含有在乳化剂存在下进行乳液聚合而得到的共聚物乳液。
5.权利要求1～4中任一项所述的耐热性胶粘带，其中，将上述胶粘层的一侧粘附在不锈钢板上，在175℃下的粘附力为0.2N/19mm宽以上。
6.权利要求1～4中任一项所述的耐热性胶粘带，其中，将上述胶粘层的一侧粘附在不锈钢板上并在200℃加热1小时后在23℃下的粘附力为5.0N/19mm宽以下。
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