[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性糊剂，用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，该导电性糊剂包含导电性粉末和有机连结料，其中所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中所述有机连结料中的溶剂的含量相对于100重量份的所述导电性粉末为50～200重量份。

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中所述导电性糊剂与含有缩丁醛树脂且厚度为5μm以下的陶瓷生片组合使用。

4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中所述有机连结料中的有机粘合剂的含量相对于100重量份的所述导电性粉末为1～10重量份。

5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中所述导电性粉末的主要成分是Ni或Ni合金。

6.一种叠层陶瓷电子部件，它是使用交替层叠多个含有缩丁醛树脂且厚度为5μm以下的陶瓷生片与用权利要求1或2所述的导电性糊剂以预定图形形成的电极层得到的生陶瓷叠层体制造的，包括内部电极层和厚度为3μm以下的电介质层。

7.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，包括交替层叠多个含有缩丁醛树脂且厚度为5μm以下的陶瓷生片与用权利要求1或2所述的导电性糊剂以预定图形形成的电极层，得到生陶瓷叠层体，并对其进行烧结。