[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂、用该导电性糊剂制造的叠层陶瓷电子部件以及该电子部件的制造方法。

背景技术

近年来，电子设备向轻薄短小化发展。随之，这种电子设备中使用的叠层陶瓷电子部件也朝着进一步小型化·高容量化发展。

作为叠层陶瓷电子部件的一个例子，使叠层陶瓷电容器小型化·高容量化的最有效的方法是使内部电极和电介质层双方尽可能地薄(薄层化)，并且使其尽可能多地叠层(多层化)。

叠层陶瓷电容器是如下制造的：在以钛酸钡等为代表的陶瓷粉末和粘合剂作为主要成分的陶瓷生片中，以预定图形印刷层叠内部电极形成用的导电性糊剂之后，同时烧结而一体烧结，最后形成外部电极。

作为内部电极形成用的导电性糊剂，使用在将有机粘合剂溶解在溶剂中的有机连结料中，分散导电性粉末的。作为有机连结料中的有机粘合剂，使用例如乙基纤维素等，作为有机连结料中的溶剂，使用萜品醇等。

然而，将使用萜品醇作为溶剂的导电性糊剂印刷到陶瓷生片上时，发生渗润等问题，因此不能形成合合预定膜厚的薄层化的电极图形。

此外，在萜品醇作为溶剂的导电性糊剂与缩丁醛树脂作为有机粘合剂的陶瓷生片组合使用的情况下，导电性糊剂中溶剂使陶瓷生片中的有机粘合剂膨润或溶解，因而发生所谓的“片侵蚀(sheet attack)”现象。

这样的片侵蚀现象在陶瓷生片的厚度比较厚时不存在实用上的问题。但是，在陶瓷生片的厚度薄到例如5μm以下的情况下发生片侵蚀现象时，在印刷导电性糊剂之后从PET膜等载片上剥离陶瓷生片时，陶瓷生片难以剥落。在陶瓷生片难以剥落时，受这种影响，在陶瓷生片上产生折皱、孔洞、龟裂等，通过叠层工序不能获得正常的叠层体。由于不能获得正常的叠层体，在作为最终产物的叠层陶瓷电子部件上将会发生短路不良、耐电压不良(IR劣化)、以及电介质层和内部电极层之间发生层间剥离现象(层离)，导致成品率下降。

近年来，提出了作为改善这种片侵蚀现象的措施。例如，在特开平9-17687号公报和特许2976268号公报中，作为用于形成内部电极的导电性糊剂用的溶剂，建议使用与缩丁醛的相容性比较低的溶剂。具体地说，在特开平9-17687号公报中建议使用二氢萜品醇的导电性糊剂，在特许2976268号公报中建议使用乙酸二氢萜品酯的导电性糊剂。

但是，即使在溶剂中使用这些二氢萜品醇和乙酸二氢萜品酯，虽然少但也会引起片侵蚀现象，结果是，陶瓷生片的厚度发生波动。因此，由于这个厚度波动导致短路不良和耐电压不良(IR劣化)恶化，而且，存在发生层间剥离这样的问题。为此，这种现有技术的导电性糊剂限制了叠层陶瓷电容器的进一步小型化和高容量化。

此外，这些二氢萜品醇和乙酸二氢萜品酯相对于用作有机粘合剂的乙基纤维素的溶解性低，因此，使用这种溶剂得到的导电性糊剂，存在例如印刷厚度偏差等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度薄层化的情况下，也可以有效地防止片侵蚀。此外，本发明的另一目的是提供用这种导电性糊剂制造的、短路不良率降低、具有高耐电压性的、有效防止层间剥离现象的叠层陶瓷电子部件以及该电子部件的制造方法。

本发明人等在使用丙二醇二乙酸酯作为导电性糊剂中含有的溶剂时，在导电性糊剂中含有的作为粘合剂的树脂(例如乙基纤维素树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂)很好地溶解，且即使在陶瓷生片的厚度薄层化的情况下，室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)，发现也可以有效防止片侵蚀，并完成本发明。

即，根据本发明，提供一种用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，该导电性糊剂含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯(CH₃COOCH₂CHCH₃OCOCH₃)。

优选地，相对于100重量份的所述导电性粉末，所述有机连结料中的溶剂的含量为50～200重量份。

优选地，所述导电性糊剂与含有缩丁醛树脂且厚度为5μm以下的陶瓷生片组合使用。

优选地，相对于100重量份的所述导电性粉末，所述有机连结料中的有机粘合剂的含量为1～10重量份。