[发明专利]电容式传声器的制造方法及电容式传声器无效

专利信息
申请号: 200710195512.8 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101193461A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 米原贤太郎;佃保德;泽本则弘 申请(专利权)人: 星精密株式会社
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电容 传声器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容式传声器,其具有:电路基板;框体基板,其固定在上述电路基板上;以及顶盖基板,其固定在上述框体基板上,并且,在前述框体基板内具有:电容部,其由振动膜和极板相对配置而形成;以及阻抗变换元件,其对上述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换,

其特征在于,

在上述框体基板的外侧面,具有进行电磁屏蔽的电磁屏蔽部、和未设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部,

在上述无电磁屏蔽部中,形成具有导电性的通孔,

利用上述电磁屏蔽部和上述具有导电性的通孔,上述框体基板内部被电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电容式传声器,其特征在于,

上述通孔通过在内部紧固金属层而得到上述导电性。

3.根据权利要求1所述的电容式传声器,其特征在于,

上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

4.根据权利要求2所述的电容式传声器,其特征在于,

上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

5.根据权利要求1所述的电容式传声器,其特征在于,

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

6.根据权利要求2所述的电容式传声器,其特征在于,

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

7.根据权利要求3所述的电容式传声器,其特征在于,

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

8.一种电容式传声器的制造方法,该电容式传声器具有:电容部;阻抗变换元件,其对该电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换;以及框体,其收容这些电容部及阻抗变换元件,

上述框体由电路基板、框体基板和顶盖基板层叠而形成,该电路基板上安装上述阻抗变换元件,该框体基板具有一对开口部,同时一侧开口部周缘与上述电路基板连结,包围上述阻抗变换元件,该顶盖基板与上述框体基板的另一侧开口部周缘连结,

其特征在于,

对于框体基板集合薄片,在作为框体基板的部位的周围保留连结部而形成孔部,经由上述连结部而纵横地连结配置多个成为该框体基板的部位,

同时,在上述连结部中形成通孔,在上述孔部的内表面及上述通孔上形成导电图案和导电层,在上述框体基板集合薄片层叠纵横地配置有上述电路基板的电路基板集合薄片、和纵横地配置有上述顶盖基板的顶盖基板集合薄片,形成组装体,

然后,对于上述组装体,沿成为上述框体基板的部位的周围进行切断,分割为各个上述框体。

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