[发明专利]电容式传声器的制造方法及电容式传声器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器，该电容式传声器用于移动电话、摄像机、个人计算机等设备。

背景技术

现有的电容式传声器，例如为在具有音孔的罐状铝等的圆筒状金属壳体内收容部件的构造。例如，在上述金属壳体内，配置电路基板作为最下方的部件，在该电路基板上安装场效应晶体管等电装部件。并且，在电路基板上配置被一对衬垫夹持的背极，在最上部设置振动膜支撑架，其与下表面为金属薄片等的振动膜接合。并且，将上述金属壳体的下端铆接在电路基板的下表面上进行密封。此外，上述金属壳体具有对电容式传声器进行电磁屏蔽的功能。但是，在上述电容式传声器中，存在部件数量多、安装生产性低、制造成本增加的问题。

所以，提出以下述方法制造电容式传声器(专利文献1)。在该制造方法中，对于安装有场效应晶体管等电装部件的电路基板、背极基板、衬垫及用于张紧设置振动膜的框体基板，分别制备将多个部件以格子状纵横排列而一体地相连的薄片状集合部件，将这些部件以集合部件的形态重叠并接合。并且，作为这样得到的层叠状态的集合部件，由部件层叠构成的电容式传声器以格子状多个相邻地相连。然后，通过沿各产品区域之间的边界线使用刀具进行切割，可以得到被分割的各个片，作为电容式传声器。由此，能够一次得到多个产品。

专利文献1：特开2002-345092号公报

发明内容

在利用上述集合部件形成电容式传声器的情况下，需要对位于框体基板内的电装部件等电路进行电磁屏蔽。在此情况下，例如在每个电容式传声器(产品)为四边形的情况下，考虑在用于形成框体基板的集合部件中，对于各框体基板的四条边，在除了与相邻的框体基板区域连结的连结部之外的部分上，形成长孔状的通孔，同时在该通孔的内表面使用铜箔等导电部件进行覆盖。利用该通孔内的铜箔等导电部件，可以期待电磁屏蔽的效果。

但是，如果使上述用于形成框体基板的集合部件等处于层叠状态，使用刀具沿上述通孔部分对上述连结部进行切割，则在作为该连结部的部分(旧连结部)上，没有进行电磁屏蔽的导电部件。在此情况下，存在以下问题，即，电磁噪声会从该没有导电部件的部分(旧连结部)侵入，对电路特性产生影响，从而对电容式传声器产生噪声影响。

本发明的目的在于，提供一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器，其对框体基板，在连结部的外侧面上没有电磁屏蔽的部分即无电磁屏蔽部中，在框体基板的侧壁设置导电性的通孔，能够提高电磁屏蔽性。

为了实现上述目的，本发明的要点在于，一种电容式传声器，其具有：电路基板；框体基板，其固定在上述电路基板上；以及顶盖基板，其固定在上述框体基板上，并且，在前述框体基板内具有：电容部，其由振动膜和极板相对配置而形成；以及阻抗变换元件，其对上述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换，其特征在于，在上述框体基板的外侧面，具有进行电磁屏蔽的电磁屏蔽部、和未设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部，在上述无电磁屏蔽部中，形成具有导电性的通孔，利用上述电磁屏蔽部和上述具有导电性的通孔，上述框体基板内部被电磁屏蔽。

因此，由于在无电磁屏蔽部中形成具有导电性的通孔，利用电磁屏蔽部和具有导电性的通孔，框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述通孔通过在内部紧固金属层而得到上述导电性。

因此，由于通过在通孔的内部形成金属层而可以得到通孔的导电性，由此框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

因此，由于通过在内部填充导电性填充剂而可以得到通孔的导电性，由此框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

因此，由于通过导电性的通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通，框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。