[发明专利]凹型半球面粘接摩擦片的定位方法有效
| 申请号： | 200710195831.9 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101451577A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈江涛;姜卫陵 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号： | F16C23/04 | 分类号： | F16C23/04;F16C33/20 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100076*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半球 面粘接 摩擦 定位 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种凹型半球面粘接摩擦片的定位方法，其特征在于：它包括以下步骤：
a.以凹型半球面作为模具，制备能够与凹型半球面自然贴合的塑料工装；
b.在塑料工装的凸面上划出摩擦片的粘接位置；
c.将步骤b中划出的摩擦片粘接位置范围内的塑料从塑料工装上裁剪掉；
d.采用胶粘剂将裁剪掉摩擦片粘接位置范围内塑料的塑料工装粘附于凹型半球面上；
e.将摩擦片逐片镶嵌、粘附于塑料工装中剪裁出的摩擦片粘接位置空隙中；
f.采用塑料薄膜包覆密封粘接部位，加压固化；
g.固化完成后依次除去塑料薄膜、塑料工装以及多余胶粘剂，即得到粘接有摩擦片的凹型半球面装置。
2.按照权利要求1所述的凹型半球面粘接摩擦片的定位方法，其特征在于：步骤a中是采用吸塑成型技术制备塑料工装。
3.按照权利要求1所述的凹型半球面粘接摩擦片的定位方法，其特征在于：步骤b中是采用三坐标分度头划出摩擦片的粘接位置。
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