[发明专利]电解淀积金属的移载装置无效

专利信息
申请号: 200710196085.5 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101294291A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 牧公一;和田达也;神崎正悟;甲斐志治;钉宫芳德 申请(专利权)人: 环太铜业株式会社
主分类号: C25C7/08 分类号: C25C7/08;C25C1/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电解 金属 装置
【权利要求书】:

1.一种电解淀积金属的移载装置,将由电解精练而精制的、从阴 极板的两表面剥取的电解淀积金属移载到搬送输送器上,其特征在于,

包括末端部形成为能够进行三维方向转换的多关节形机械手和保 持机构,所述保持机构是保持前述电解淀积金属的保持机构,并具备 吸附盘和防电解淀积金属落下用爪,所述吸附盘具备吸附垫,其被垂 下部件支承而均等地垂下,所述垂下部件配置于安装在前述多关节形 机械手的末端部的吸盘主体的四个部位,所述防电解淀积金属落下用 爪能够活动地安装在前述吸盘主体的两侧部附近,

前述多关节形机械手与用于控制其动作的控制板连接,进行多关 节形机械手的动作位置指定的示教作业根据组装入控制板的控制程序 进行,

前述垂下部件由螺旋弹簧形成且与前述吸附垫相连接的部分由球 节连结,由此,前述吸附垫可相对于前述吸盘主体摆动并改变其姿势 角度,

前述吸附垫以通过真空泵组件的吸引而能够调整吸引力的方式吸 附并保持前述电解淀积金属的表面,

前述防电解淀积金属落下用爪从两侧方向托住该电解淀积金属的 底部,即便是在前述吸附垫的真空被破坏的情况下由前述吸附垫吸附 并保持的前述电解淀积金属也不落下,

将被中间输送器搬送的层叠为既定高度的电解淀积金属分别在两 列并列设置的搬送输送器的工件侧搬送路径以及驱动侧搬送路径的各 列上,以重合两张的方式进行载置,该载置是从原点位置低速下降到 吸附位置而只吸附位于最上方的电解淀积金属,然后,暂时高速返回 移载原点位置并高速向驱动侧搬送路径或者工件侧搬送路径搬送而移 载电解淀积金属,然后,再次高速返回移载原点位置,第二张以后, 存储之前的板的吸附位置并高速下降到吸附前一块板的位置,之后, 以低速下降而进行吸附,由此维持更迅速的移载作业。

2.如权利要求1所述的电解淀积金属的移载装置,其特征在于, 前述防落下用爪能够活动,以便由其末端从前述电解淀积金属的侧部 侧方向支承该电解淀积金属的底面。

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