[发明专利]半导体装置及使用了它的电子设备

权利要求书

1.一种接收差动输入信号，进行预定的信号处理后输出差动输出信号的半导体装置，其特征在于，包括：

用于驱动液晶屏的定时控制电路，各颜色的亮度信号和时钟信号分别被作为上述差动输入信号输入，在施加预定的信号处理后，将送往外装的液晶驱动器的驱动信号作为差动输出信号进行输出，和

在上述半导体装置的背面被配置成m行n列的矩阵状的多个背面电极，所述m和n是整数；

其中，将用于上述差动输入信号或上述差动输出信号的背面电极配置在第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列，

用于成对的上述差动输入信号的背面电极对相邻地配置，成对的上述差动输出信号的背面电极对相邻地配置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

用于成对的上述差动输入信号的背面电极对和用于成对的上述差动输出信号的背面电极对分别被配置成在与上述半导体装置的外边相垂直的方向上相邻。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

用于成对的上述差动输入信号的背面电极对和用于成对的上述差动输出信号的背面电极对被配置成具有相同极性的信号相邻。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述半导体装置是长方形，m≠n。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

将用于上述差动输入信号的大部分背面电极沿上述长方形的短边配置。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

将用于上述差动输入信号的大部分背面电极沿上述长方形的长边配置。

7.根据权利要求1至6的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

上述半导体装置具有引线框形式的球栅阵列构造，并且包括

形成有执行上述预定的信号处理的电路的半导体芯片，和

安装上述半导体芯片的基体材料；

上述基体材料包括

在上述半导体芯片的安装面的背面设置成矩阵状的上述多个背面电极，

经由键合线与设置在上述半导体芯片上的电极焊盘相连接的多个引线电极，以及

连接上述多个引线电极和上述多个背面电极的布线及通孔。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于：

传输上述差动输入信号、差动输出信号的上述通孔中、配置在比次外周的背面电极靠内周侧的通孔，通过上述布线与第2、m-1行或第2、n-1列的背面电极相连接。

9.根据权利要求1至6的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

上述半导体装置具有晶圆级芯片尺寸封装形式的球栅阵列构造，并且包括

形成有执行上述预定的信号处理的电路的半导体芯片，和

安装上述半导体芯片的基体材料；

上述基体材料包括

在上述半导体芯片的安装面的背面设置成矩阵状的上述多个背面电极，和

使设置在上述半导体芯片上的电极焊盘连接于上述多个背面电极的再布线和接线柱。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

液晶屏，

权利要求1所述的半导体装置，

驱动电路，接收来自上述半导体装置所包含的上述定时控制电路的差动信号，驱动上述液晶屏，以及

装配上述半导体装置的多层印刷基板；

被输入到上述半导体装置、或者从上述半导体装置输出的上述差动输入信号、差动输出信号，被通过在上述基板上的表层所形成的图形布线来传输。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于：

本电子设备是计算机，其安装键盘的第1壳体和安装上述液晶屏的第2壳体被可折叠地连接起来，

上述多层印刷基板在上述第2壳体内被配置于上述液晶屏和上述第1壳体之间。