[发明专利]半导体装置及使用了它的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别涉及处理差动信号的半导体装置。

背景技术

背景技术

在各种各样的电子设备中，为减少所要铺设的信号线或者提高抗噪声性，使用了差动信号的数据传输正在被采用。例如，在笔记本式个人计算机或折叠式便携式电话终端等中，对于安装操作按钮等的第1壳体和安装液晶屏的第2壳体间的信号收发，使用被称作低电压差动信号(LowVoltage Differential Signal，以下称LVDS)或低振幅差动信号(ReducedSwing Differential Signal，以下称RSDS)的差动信号。LVDS和RSDS可以实现高速传输和低消耗功率化，并且由于是传输小振幅的信号，所以具有EMI(Electromagnetic Interference：电磁干扰)特性优越的特征。例如在专利文献1和2中，记载有相关技术。

专利文献1：特开平6-104936号公报

专利文献2：特开2000-59443号公报

专利文献3：特开2006-49695号公报

发明内容

在使用了差动信号的信号传输中，将取1或0值的数字值变换成彼此反相的信号对来进行传输。这里，如果传送信号对的路径的长度、路径的寄生电容、寄生电阻等电特性欠缺平衡，则会损害信号对的波形的对称性，会发生传输率下降、EMI变差这样的问题。本发明人认识到在用专利文献3所记载的那样的球栅阵列(BGA：Ball Grid Array)封装来构成输入输出差动信号的电路时，差动信号的波形会变差这样的问题。

本发明是鉴于这样的课题而设计的，其目的之一在于提供一种能够良好地传输差动信号的半导体装置。

本发明的一个方案涉及一种接收差动输入信号，进行预定的信号处理后输出差动输出信号的半导体装置。该半导体装置包括在其背面被配置成m行n列(m和n是整数)的矩阵状的多个背面电极。将用于差动输入信号或差动输出信号的背面电极配置在第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列。用于成对的差动输入信号的背面电极对相邻地配置，成对的差动输出信号的背面电极对相邻地配置。

根据该方案，通过配置在半导体装置的最外周和次外周的背面电极输入输出差动信号的信号对。因此，在安装本半导体装置的印刷基板上形成布线图形时，能够以几乎相等的布线长度引出差动信号对，能够实现良好的差动信号传输。

在一个方案中，用于成对的差动输入信号的背面电极对和用于成对的差动输出信号的背面电极对可以分别被配置成在与半导体装置的外边相垂直的方向上相邻。并且，用于成对的差动输入信号的背面电极对和用于成对的差动输出信号的背面电极对可以被配置成具有相同极性的信号相邻。

半导体装置可以是长方形，m≠n。通过将半导体装置做成长方形，并适当配置差动信号的输入输出用的背面电极，能够灵活地涉及安装本半导体装置的印刷基板的形状、布线图形。

可以将用于差动输入信号的大部分背面电极沿长方形的短边配置。在该情况下，可以不必将形成在印刷基板上的、与用于差动输入信号的背面电极相连接的布线向与长方形的长边垂直的方向引出，所以能够很好地应用于细长形状的印刷基板。所谓大部分，是指也可以是其一部分沿其他边配置，只要多于差动输入信号总数的1/2即可，优选80％左右。

另外，也可以将用于差动输入信号的大部分背面电极沿上述长方形的长边配置。

一个方案的半导体装置可以具有引线框形式的球栅阵列构造。半导体装置可以包括形成有执行预定的信号处理的电路的半导体芯片，和安装半导体芯片的基体材料。基体材料可以包括：在半导体芯片的安装面的背面设置成矩阵状的多个背面电极；经由键合线与设置在半导体芯片上的电极焊盘相连接的多个引线电极；连接多个引线电极和多个背面电极的布线及通孔。

可以将传输差动输入信号、差动输出信号的通孔中、配置在比次外周的背面电极靠内周侧的通孔，与第2、m-1行或第2、n-1列的背面电极相连接。半导体装置可以还包括用于背面电极与通孔的连接的布线。

另一个方案的半导体装置可以具有晶圆级芯片尺寸封装形式的球栅阵列构造。半导体装置可以包括形成有执行预定的信号处理的电路的半导体芯片，和安装半导体芯片的基体材料。基体材料可以包括：在半导体芯片的安装面的背面设置成矩阵状的多个背面电极，和使设置在半导体芯片上的电极焊盘连接于多个背面电极的再布线和接线柱。