[发明专利]无线通信模块

权利要求书

1.一种无线通信模块，包含：

一低温共烧陶瓷基板，至少包含一第一层以及一第二层；

一第一通信组件以及一第二通信组件，配置在该第一层；

一阻抗匹配网络，配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件，以提供阻抗匹配功能使一信号在该第一通信组件及该第二通信组件之间得以正确传送。

2.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该阻抗匹配网络包含一电感及一电容至少其中之一，并内嵌在该第二层之中。

3.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该第一通信组件及该第二通信组件为低噪放大器、带通滤波器及降频混波器的其中二者，或是为功率放大器、带通滤波器及升频混波器的其中二者。

4.一种无线通信装置，包含：

一天线；

一低温共烧陶瓷基板，至少包含一第一层以及一第二层；

多个接收器，耦接该天线，其中一接收器被配置在该低温共烧陶瓷基板上，包含多个射频模块，各用以处理不同频道的信号，其中的一射频模块包含：

一第一通信组件以及一第二通信组件，配置在该第一层；

一阻抗匹配组件，配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件，以提供阻抗匹配功能使一信号在该第一通信组件及该第二通信组件之间得以正确传送。

5.如权利要求4所述的无线通信装置，其中该阻抗匹配网络包含一电感及一电容至少其中之一，并内嵌在该第二层之中。

6.如权利要求4所述的无线通信装置，其中该第一通信组件及该第二通信组件为低噪放大器、带通滤波器及降频混波器的其中二者。

7.一种无线通信装置，包含：

一天线；

一低温共烧陶瓷基板，至少包含一第一层以及一第二层；

多个发射器，耦接该天线，其中的一发射器被配置在该低温共烧陶瓷基板上，包含多个射频模块，各用以处理不同频道的信号，其中的一射频模块包含：

一第一通信组件以及一第二通信组件，配置在该第一层；

一阻抗匹配组件，配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件，以提供阻抗匹配功能使一信号在该第一通信组件及该第二通信组件之间得以正确传送。

8.如权利要求7所述的无线通信装置，其中该阻抗匹配网络包含一电感及一电容至少其中之一，并内嵌在该第二层之中。

9.如权利要求7所述的无线通信装置，其中该第一通信组件及该第二通信组件为功率放大器、带通滤波器及升频混波器的其中二者。

10.一种无线通信模块，包含：

一低温共烧陶瓷基板，至少包含一第一层以及一第二层；

一第一通信组件、一第二通信组件以及一第三通信组件，配置在该第一层；

一第一阻抗匹配网络，配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件，

一第二阻抗匹配网络，配置在该第二层，耦接该第二通信组件以及该第三通信组件。

11.如权利要求10所述的无线通信模块，其中：

该第一阻抗匹配网络包含至少一电感以及一电容内嵌在该第二层之中；以及

该第二阻抗匹配网络包含至少三个电感内嵌在该第二层之中。

12.如权利要求10所述的无线通信模块，其中：

该第一通信组件为一低噪放大器或一功率放大器；

该第二通信组件为一带通滤波器或一带通滤波器；以及

该第三通信组件为一降频混波器或一升频混波器。