[发明专利]无线通信模块

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信模块，尤其涉及使用低温共烧陶瓷(LTCC)结构实现阻抗匹配网络的无线通信模块。

背景技术

图1为具有多个无线通信模块的一无线通信装置的接收器部分，其中使用已知的印刷电路板(PCB)架构实现它。为了满足现代人无线通信的需求，一般来说，移动通信装置如手机或个人数字助理(PDA)上通常会搭载好几种不同的无线通信模块或系统，例如3.5G、GPS接收器、无线网络及蓝牙等。在图1中的例子中，有多个个无线通信模块的接收器110a～110d共享一组天线102，并通过一系统切换器106来切换功能。每个接收器110a～110d又可能需要处理多个频道的信号。以接收器110a为例，其中可能包含好几组用以个别处理不同频道信号的射频模块115a～115n。这几组射频模块115a～115n通过一频道切换器112接收从系统切换器106端传送进来的射频信号。以射频模块115a为例，其中可能包含了低噪放大器104、带通滤波器116和混波器120。低噪放大器104将自系统切换器106端传送进来的射频信号放大，带通滤波器116再对低噪放大器104放大过后的信号进行滤波，以滤除不必要的信号，接着由混波器120将信号降频之后产生中频或低频信号，并后送至后端例如模拟数字转换器(未图标)。射频模块115a中可能包含许多其它已知的组件，在此不加详述。

值得关注的是，在带通滤波器116和混波器120之间的信号传送可能有阻抗不匹配的问题，所以传统上会使用一阻抗匹配网络118耦接于两者之间以修正线路上阻抗不匹配的问题。在带通滤波器116和低噪放大器104之间也存在同样的问题，所以一阻抗匹配网络114在该两者之间提供阻抗匹配的功能。更进一步的说，射频模块115a～115n中任两个组件之间的耦接都会有阻抗不匹配的问题，所以每个环节可能都需要配置一组阻抗匹配网络，不限定于上述的架构。

另一方面，在该接收器110a中，所有的射频模块115a～115n是利用离散型的集总组件(Discrete Components)来配置在一印刷电路板111的表层。该印刷电路板111可能是一种多层结构如FR4。由于材质本身的限制，当所有组件都配置在一起时，电路的复杂度相对提高，除了重量和面积的消耗之外，系统的稳定度和效能可能也会受影响。在这个讲求轻薄短小市场趋势下，印刷电路板111面积的占用问题往往成为一项瓶颈。

除此之外，一般的阻抗匹配网络是由电感与电容所组成。而电感与电容都是一种现成组件，制造商贩售的组件通常具有固定的数值和规格。使用一般且固定数值的组件来打造的阻抗匹配电路，要完全使各种不同组件之间的阻抗来达成最佳匹配是有困难的。基于上述理由，一种改良式的电路板架构是有待开发的。

发明内容

本发明提出一种无线通信模块，采用的是低温共烧陶瓷(LTCC)基板。该低温共烧陶瓷基板至少包含一第一层以及一第二层。在该第一层上，配置有至少一第一通信组件以及一第二通信组件。而所有的阻抗匹配网络，均配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件以提供阻抗匹配功能使信号正确传送。

更具体的说，该第一层即为表层，而该第二层是具有一深度的内层。而该阻抗匹配网络包含至少一电感或电容，以内埋方式制造于该第二层之中。

本发明的应用可适用于一接收器，而该第一通信组件及该第二通信组件可以是低噪放大器、带通滤波器及降频混波器的其中二者。

本发明的应用也可适用于一发射器，而该第一通信组件及该第二通信组件可以是功率放大器、带通滤波器及升频混波器的其中二者。

更进一步地，本发明提出其它有关通信装置的实施例，其中可能包含许多不同通信系统的接收器或发射器，而每一接收器或发射器中又包含许多不同频道的射频模块。而这些射频模块使用如上所述的低温共烧陶瓷架构。

附图说明

图1为一通信装置，使用已知的印刷电路板(PCB)架构；

图2为本发明实施例的一通信装置，使用LTCC架构；

图3为本发明通信装置的剖面图；

图4a为一阻抗匹配网络410的实施例；以及

图4b为本发明的阻抗匹配网络420的实施例。

【主要组件符号说明】

102  天线                   104、104a～104c  低噪放大器

105a 功率放大器             106  系统切换器

107  系统切换器             110a～110d  无线通信模块

111  印刷电路板             112  频道切换器